据集邦科技发布的调查，NVIDIA计划于2025年第二季度提前推出GB300芯片。与GB200相比，这款芯片在计算性能、内存容量、网络连接和电源管理等方面均有显著提升。由于性能的增强，ODM供应商需要更多时间进行测试和客户验证。预计GB300相关供应商将在今年第二季度开始规划设计，芯片及运算匣将于5月投入生产，ODM厂商将进入初期工程样机设计阶段。预计到第三季度，随着机柜系统、电源规格设计等逐步定案并量产，GB300系统将逐步扩大出货规模。

集邦科技分析指出，2024年NVIDIA的出货仍以Hopper平台为主，而新平台Blackwell预计从第二季度开始逐步增加出货量。到第三季度，GB200将成为整柜系统的主要出货产品。此外，受DeepSeek效应的推动，近期中国市场上对特规版H20的需求显著增长。

GB300在规格上有多项更新，特别是为适配机柜系统，GB300 NVL72的网络设计规格升级，以满足更高的带宽需求，从而提升整体运算效能。虽然BBU（电池备份单元）并非GB300的标配，但随着服务器机柜功耗的持续增加，预计客户将扩大采用BBU配置。

在热设计功耗（TDP）方面，2024年NVIDIA的主流机型HGX AI服务器的TDP在60KW至80KW之间，而GB200 NVL72机柜的TDP因运算密度提升，已达到125KW至130KW。集邦科技预计，GB300机柜系统的功耗将进一步提升至135KW至140KW之间，多数厂商将继续采用液气混合散热方式，以确保散热效果。

在散热组件设计上，GB200的水冷板（Cold Plate）目前采用一颗CPU和两颗GPU的整合模块形式，而GB300将改为每个芯片独立搭载水冷板，这将提升水冷板在运算匣中的价值。此外，由于水冷板模块的独立化，水冷快接头（QD）的用量将大幅增加。目前GB200的QD供应商以欧美厂商为主，但预计到GB300阶段，将有更多中国台湾厂商加入供应行列。

集邦科技指出，GB200和GB300机柜方案的放量将受到多种因素影响。首先，DeepSeek效应的影响仍在持续，AI服务器的主要客户CSP将更加关注AI投入的成本与效益，可能转向自研ASIC或设计更为简易、成本较低的AI服务器方案。此外，GB200和GB300机柜供应链能否如期完成准备也存在变数，后续供应进度和客户需求的变化仍需进一步观察。