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投资7亿元!年产33万片第三代半导体晶片衬底项目全面建设
来源:半导体前沿 发布时间:2022-11-14 分享至微信


  • 第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日苏州召开。

  • 来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、黄河水电、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。


据青岛日报社报道,青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目东侧6号厂房已完成封顶,西侧1号楼已开始首层主体搭设模板支撑,2号办公楼正在进行土方开挖基础施工,3号楼基础已完成打桩,项目进入全面建设阶段。

今年2月,华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目开工。


据了解,项目总投资7亿元,采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品,广泛用于光电子器件及通讯微波射频器件(4G、5G通讯基站),达产后年产值5亿元。


该项目建成后,将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产线,弥补国内先进第三代半导体材料技术的短板。

来源:青岛日报



2021年半导体行业迎来超级景气周期,硅片需求持续旺盛,全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸,同比增长14%,市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移,2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元,同比增长22%,半导体材料产业迎来新一轮上升周期,大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热,龙头企业的200mm硅片产能利用率高,300mm硅片产品的销量增长显著。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日苏州召开。


会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。


最新日程:


五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程

11月18日,苏州

锐意进取满帆前行的国产大硅片

——上海硅产业集团股份有限公司(已定)

美国芯片法案与四方联盟(Chip4)对中国大陆芯片发展的影响

——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人(已定)

12吋CIS用硅片的特点简介

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(已定)

轻掺硅片的生产及应用

——上海超硅半导体有限公司(已定)

全球电子级多晶硅市场及供应格局

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司(已定)

硅基材料无机元素分析新进展

——安捷伦科技有限公司(已定)

主题待定

——梅特勒托利多科技(中国)有限公司(已定)

晶圆金属检测国产化的规划与思考

——浙江埃纳检测技术有限公司(已定)

中国大硅片企业进展与展望

——亚化咨询已定


第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集!如果您有意向做演讲报告或赞助或参会,欢迎您与我们联系!


演讲主题包括但不限于:


1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测


第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会,重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎和我们联系:


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