新加坡成全球第三代半导体产业新高地
来源:龙灵 发布时间:6 天前
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新加坡正加速布局第三代半导体领域。据报道,新加坡政府宣布投入10亿新元(约合7.45亿美元)设立全新半导体研发中心,重点聚焦先进封装和第三代半导体材料等前沿领域。此外,新加坡还启动了全球首条200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)工业级开放研发生产线。该生产线由新加坡科技研究局(A-STAR)微电子研究所(IME)运营,整合了从材料生长、缺陷分析到器件制造与测试的完整流程,旨在解决SiC技术开发中的高成本和技术分散问题,推动其在电动汽车、电网及数据中心等高功率应用领域的商业化进程。
新加坡贸易和工业部第二部长陈诗龙透露,该生产线可供本地企业使用,特别是服务于电力电子终端市场的公司。这为本地企业提供了一个先进的研发与生产平台,助力其提升技术水平和市场竞争力。此外,该产线还与ASM、Centrotherm、Soitec等公司展开合作。其中,Centrotherm提供高温退火与氧化设备,IME将与Soitec联合开发SmartSiC™技术,结合Soitec的SmartCut™工艺与IME的中试线,目标生产节能型高质量SiC晶圆。
未来,A-STAR还将与意法半导体、ULVAC和新加坡国立大学等达成合作。其中,与意法半导体的合作聚焦研发SiC功率器件及封装模块,优化汽车与工业应用性能,推动绿色出行及能效提升。
在生产制造环节,新加坡的Soitec工厂正积极扩产。Soitec计划到2026年将全球年产能提升至450万片,其新加坡工厂扩产300mm SOI晶圆,并涵盖SiC材料生产。这进一步巩固了新加坡在全球半导体产业链中的地位。
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