DIGITIME消息，全球晶圆代工龙头台积电防线惨遭突破，7纳米产能利用率传出目前已跌至50%以下，2023年首季跌势加剧，高雄7纳米扩产亦已暂缓。

据了解，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、超微(AMD)及高通(Qualcomm)，还有苹果(Apple)与英特尔(Intel)，以及紫光展锐等众多国内业者。对此，台积电暂未予以回应。

由于7/6纳米为智能手机，以及PC、服务器等高效能运算最大应用产品市场，也使得外界认为手机、PC相关供应链库存去化不妙，业绩大跌压力致使不得不冒着影响与台积电长期合作关系风险而调整订单，半导体寒冬期提前来临，低温下探状况已难预料。

而在手机方面，高通、联发科已示警智能手机库存严重，对于后市展望甚为保守，其中，联发科中低端智能手机比重高，所受冲击更大，除了联发科已预期第4季业绩表现疲弱，营收季减2成上下。据晶圆代工业者表示，联发科也是此波大砍晶圆代工厂订单中规模最大的业者之一。

设备业者透露，台中Fab 15B厂7纳米家族产能利用率比预期还低，传出已降至50%以下，2023年首季跌幅再加剧，高雄Fab 22厂7纳米计划应会无限期搁置，未来视各制程产能需求与新厂建置再行规划。

另低调动工的竹科Fab 12(P8)厂进度亦不明，据了解，调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的是联发科、超微及高通，还有新旧机快速转换至5/4纳米家族的苹果、新单远不如预期的英特尔，以及受限禁令与需求大跌的紫光展锐、比特大陆及阿里巴巴平头哥等众多国内业者。