ASML产品的不可取代性，令其成为美国施压荷兰政府联手制裁国内的焦点。李建梁摄
美国与荷兰政府传出预定在11月举行新一轮会谈，讨论限制国内取得先进半导体技术相关事宜，预料美国方面将加大施压荷兰力道，扩大对设备业者ASML出口国内的限制范围。
彭博(Bloomberg)引述消息人士说法指出，计划是由美国国家安全会议(NSC)高级官员Tarun Chhabra与商务部工业和安全副部长Alan Estevez前往荷兰进行会谈。虽然美国NSC与商务部以及荷兰国际贸易与发展合作部，皆拒绝回应此一传闻，但Estevez先前曾表示，预料美国近期内会与全球盟国，就有关限制芯片制造设备出口国内的问题达成协议。
ASML目前已不再出口最先进的极紫外光(EUV)微影设备给国内，但美国仍在施压荷兰政府，将限制范围扩展到更成熟的技术，例如浸润式微影设备。虽然预期双方在此次会谈中无法达成新的协议，但此举确实反映出美国说服盟友联手实行出口管制的努力，希望避免最先进芯片技术落到国内军方手中。除了国内议题以外，两国也会讨论技术合作相关事宜。
全球主要半导体制造设备厂商，包括美国的应用材料(Applied Materials)、科林研发(Lam Research)与科磊(KLA)、荷兰的ASML与日本的东京威力科创(TEL)，虽然同受到一定程度的出口限制，但非美国业者所受到的压力比较轻，这种差距在10月7日美国最新一轮制裁措施出台以后更为明显，ASML至今仍能出货EUV设备以外的产品给国内客户。美国官员也曾表示，若盟国不跟进，新一轮制裁的效果恐怕会随着时间递减。
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