面对半导体高库存、低需求危机，台积电终也面临全球多家IC设计客户砍单，部分成熟制程及7纳米产能利用率明显下滑，2023年首季持续走跌下，台积电二度下修资本支出，也松口高雄厂扩产计划缩减，先以28纳米制程为主，7纳米则暂缓。

另包括联电、世界先进、力积电，以及美光、南亚科、旺宏、日月光及力成等多家半导体大厂，也都先后揭露资本支出下修消息。

设备业者指出，全球景气疲弱不振，终端需求估至2023年下半才会缓步回升，至2023年中半导体扩产收敛与资本支出消风情况将会持续，其中，美锁中禁令效应上路，国内存储器、晶圆代工等业者冲击甚钜。

对设备、材料及厂务工程相关产业链而言，先前缺工、缺料，以及设备交期长达1年，甚至2年的供不应求、加价抢购荣景已难再现，原本期待2022年起迎来扩产旺季，下半年却急速反转，台积电等多家客户上半年还急催拉货，但现在完全放慢扩产脚步，近期更是大砍供应商订单与报价，市况变化急转直下，完全让供应链来不及反应。

甚至有业者直言，第4季首当其冲遭大砍订单的小型业者，业绩将崩跌，已有业者价量与业绩已提前跌回疫前水平，预计2023年首季走势会是死亡交叉，不少设备、材料业者将进入下跌趋势。

设备业者表示，台积电扩产虽放缓，先前预期产能大跃进的先进封装亦缩减，2022年资本支出也由最高440亿美元大降至360亿元，同时第4季亦大砍不少供应链订单及价格，然据了解，现阶段台积电扩产主力聚焦南科3纳米及美国5纳米新厂，要求供应链火力集中支持，相关供应链若仍稳守2大扩产订单，业绩仍可维稳，弥补其他订单流失缺口。

据了解，承受地缘政治强大压力的台积电美国5纳米新厂计划，2021年宣布动工，2022年12月将举行首部机台移机(First tool-in)典礼，预计2024年正式量产，尽管市况低迷，然在美国政府特定需求下，扩产如期且规模不变，且早在2021年供应链也透露5纳米新厂旁为3纳米预定厂区。

另外，南科为5/3纳米主力，Fab 18B厂3纳米扩产也持续进行中，3纳米家族为台积电另一个大规模且有长期需求的技术节点，当中，英特尔订单虽生变，但影响的是专为其而生的竹科宝山3纳米厂。

设备业者表示，台积电采购强度仍高于其他业者，只要能撑过未来1年寒冬，随着景气回温，未脱离台积电供应链，先进制程与先进封装扩产力道也会转强，接下来也还有2纳米计划，加上三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel)与美光(Micron)等大厂欲维持产业竞争力也难退场，扩产计划将继续执行，或是美国禁令有所和缓，全球半导体设备、材料供应链仍有机会逐步回复正常水平。