议价失败，IC设计被迫逆势跟涨台积电-icspec

议价失败，IC设计被迫逆势跟涨台积电

来源:semitrade 发布时间:2022-11-02

分享至微信

点击蓝字

关注我们

11月1日，据中国台湾《经济日报》报道，台积电在两度宣布下调明年资本支出之际，还传出遭到3nm制程大客户临时取消订单。

3nm客户砍单台积电，台积电随即也大砍其供应商订单，涵盖晶圆代工生产的再生晶圆、关键耗材、设备等领域。其中有台积电供应商遭砍单幅度最高达50%。

图源：新浪微博

2022年初以来PC、手机等消费性电子产品买气急冻，早在2022年7月，电子终端供应链就传来“手机厂商大砍单/暂停订单”的消息，随后由下而上的砍单效应也迅速蔓延半导体产业。至此，这场由终端厂商发起的“砍单”寒意，已经覆盖半导体产业链各环节。

全球半导体景气下行，不仅英特尔罕见出现单季亏损，NVIDIA更是营运大跌，原本相对有信心的超微也逐渐趋保守，其他如高通、联发科、联咏与瑞昱等也都笼罩营运衰退氛围，纷纷预期未来一年市况相当严峻。

“砍单效应”步步传导，晶圆代工厂自然也难逃影响。日前台积电也首度坦言7纳米家族（N7／N6）产能利用率自今年第4季开始下滑、智慧手机与 PC 需求疲软影响、以及调降资本支出等消息，等于也确认了半导体景气确实已转冷。

因而伴随着晶圆代工产能松动，稼动率明显下滑，被夹在下游客户与上游晶圆代工中间的IC设计厂商，看准时机，近期纷纷要求晶圆代工厂调降报价。MCU大厂盛群表示部分晶圆厂已经启动价格协商，2023年代工价有机会调整。

然出乎预期的是，目前台积电、联电价格仍相当强势，前者2023年代工报价6%涨定了，后者虽然涨价失败，但对于多数客户也不降价，包括联发科、联咏与瑞昱多次议价也未取得效果，至少到2023年上半都不会调整。

库存风暴确实已突破晶圆代工防线，在过去接近三年的时间里，台积电的晶圆产能一直是处于被“抢购”的状态，但如今传出芯片设计大厂冒着得罪台积电的风险，也要坚持砍单，联电、世界先进、力积电等亦然。但晶圆代工厂规模差距甚大，订单及客户也大不相同，因此面对IC设计客户砍单和杀价的时候，实力完全显现。

台积电、联电认为虽然半导体需求大跌，库存也满仓，但危机终会过去，预期2023年下半至2024年需求就能回升，客户订单将陆续回笼。此外，客户要砍的订单都砍了，但也还是要持续维持新品研发，该投片还是要投，因此放手量跌，只要价格撑住，业绩也不至于大崩。

IC设计厂商其实也相当清楚，需求终会回升，与晶圆代工厂关系破裂，未来投片恐遭到惩罚，晶圆代工厂能接受砍单已算不错，已很难再要求价格进一步退让。至于议价失败，想法策略当然也要跟着改变，有本事的业者反其道而行，跟进台积电齐步涨，包括博通、英特尔或是大裁员的Marvell，联发科CEO蔡力行日前也暗示不排除跟涨。