台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心
来源:龙灵 发布时间:2025-05-27
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据台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露,台积电计划在德国慕尼黑设立的欧洲芯片设计中心预计于2025年第三季度正式启用。
该设计中心将专注于为欧洲客户开发高性能、高能效的芯片,满足汽车、工业、人工智能和物联网等领域的多样化需求。通过此举,台积电将进一步巩固其在全球半导体行业的领先地位,同时扩大在欧洲市场的布局。
值得一提的是,台积电此前已在全球多个国家和地区建立了生产基地与研发中心,此次进军慕尼黑,标志着其国际化战略的又一重要进展。
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