1.郑重声明：
本文内容不针对任何公司，个人或第三方组织，纯粹以技术的角度，本着同业相劝，戒和同修的思想，提出善意的意见和建议。
2.案例图片
正面图：
反面图：
3.问题点，原理及改善建议
| 编号 | 问题点 | 原理 | 改善建议 |
| 1 |
| TVS管的作用了防止5a和5b的波形的损坏。此模块 为BMS。新能源汽车是没有发电机的，没有产生此类波形的机理。 | 出于对其它波形的保护，可以换小一点的TVS管 |
| 2 |
| 最小接地电感原则，接地环路过长，不利于EMC. | 优化布局，优化接地电感 |
| 3 |
| 电容利用原则： 电容利用效率（直通原则） | 晶振电路的摆放： MCU->负载电容->晶振 |
| 4 | 同上图 | 晶振电路为高频电路，应用最小环路原则 | 信号线的斜着上去的，没有近可能靠近MCU的相应管脚 |
| 5 | 同上图 | 晶振电路包地 | 顶层电路增加晶振包地 |
| 6 |
| 去耦电容和旁路电容参考原厂设计原则 | 如此多引脚的MCU，去耦电容和旁路电容不应该如此之少。没有参考原厂设计，出了问题原厂是不会赔偿的 |
| 7 |
| 3W原则 | CANTX和CANRX间距过小，也没进行隔离。且多组CAN信号之间存在串扰。 |
| 8 |
| MCU和TRANCEIVER之间一般是不推荐插入阻尼电阻的。 | 阻尼电阻会增加网络延迟，建议删除。 |
| 9 |
| 终端电阻不应该是放在这里 | |
| 10 |
| ESD二极管应该近可能靠近链接器放置 | |
| 11 |
| 差分走线 | 差分走线不对称 |
| 12 |
| 量产成本最小原则 | 调式用LED，对用户来说，也是成本。 |
| 13 |
| 汽车行业中，不推荐使用玻璃封装器件。 | 玻璃封装器件耐振性差。 贴片时，有贴装冲击，需要设计贴装压力。 在车上，有机械振动应力。 |
| 14 | 同上图 | DFM | 圆柱封装的器件需要特殊的吸嘴，不利于DFM |
| 15 | 同上图 | DFM | 圆柱封装的器件在钢网设计上需要做防滚设计 |
| 16 | 同上图 | DFC | 基于上面几点，此类作用的二极管，塑料封装的选择更多 |
| 17 |
| 电容利用效率 | ESD电容近可能靠近连接器 |
| 18 |
| DFM | 很多直角走线，会造成acidtrap,不利于PCB板的制造，也不利于PCBA的可靠性 |
| 19 |
| 天线效应 | 在晶振电路上加测试点，会造成天线效应 |
| 20 |
| DFT | 可测试性设计。测试点覆盖率很低。该加的测试点没有加，不该加的却加了 |
以上内容只是个人经验和记忆，没有去完整的对照PCB checklist.完成的PCB checklist。
3.参与讨论，可以进群：
4.其它网友反馈的问题：
