智能手机市场除了苹果(Apple) iPhone 14系列有机会保持稳健外，Android阵营普遍疲软，这使得手机用CIS需求一路下坠，库存压力目前仍高，主要协力如晶圆重组(RW)等后段业者，目前也坦言可能要一路平淡到2023年上半，虽然期待品牌/系统厂高端新品维持多镜头设计，但中端手机的后市，业者目前没有太好的预估。

大立光CEO林恩平先前于公开法说中坦言，虽然有部分客户指定采用高规格的光学镜头，但量能有限，而预期多数手机系统厂的中端机种，甚至有镜头降规的策略。后段封测业者坦言，其实2022年以降手机市场的库存压力来源，最大宗就是来自中低端手机，高端手机需求还算可以。

2023年若众厂还是推出中端机海战术，后续是否能有效刺激需求有待观察，但确实成本结构也是考量因素。

台系CIS后段封测相关业者包括如泛国巨体系的同欣电、台积电体系的精材等，主力大客户包括如豪威(OVT)、安森美(Onsemi)、Sony等。车用CIS部分，封测业者表示需求保持稳健，同欣电主要透过客户打入国际知名车厂供应链，包括Tesla等。

不过，近期富士康集团携手MIH平台大秀电动车(EV)新品，据了解，影像传感器相关领域，主要仍先行采购国际芯片大厂的整组解决方案，静待后续市场需求与集团供应链、技术的巩固，才会在影像传感领域选用台厂方案。

另一方面，市况沉寂已久的消费性MCU领域，台系主要设计公司包括盛群、松翰、新唐、凌通、笙泉、应广、九齐等，其中车用/工控相关比重较高的为新唐，市场预期受到消费市场冲击相对较低，而盛群、凌通等与消费应用如小家电、玩具等连动性较高，普遍还看，2022年底与2023年上半暂时能见度还不甚明确。

两岸主要MCU大厂后段封测，主力订单多委由力成集团旗下超丰进行打线封装，相关业者坦言，中低端逻辑IC库存调整可能还得延续一阵子，封测厂本身没有库存问题，但是客户与终端业者仍在积极进行库存去化，事实上，不少IC设计业者也已经有违反长约(LTA)的违约情事，但封测端估计也会视客户状况，定夺是否收取违约金。

对于特定客户、单一厂商状况，台系封测、芯片业者发言体系不做公开评论。不过，对于消费市场包括主流的NB/PC、TV、手机，甚至家电领域，目前来看，供应链业者泰半希望年末国内、欧美等地的季节促销能够给力一些，尽快帮助库存去化。

毕竟以量能角度来看，消费电子用基础IC零组件的规模，远较工控、车用、高效运算(HPC)大上许多，龙头大厂或许营运冲击相对可控，但中小型业者仍将度小月勒紧裤带，静待景气回温。

责任编辑：陈奭璁