据韩国媒体报道，9月5日，RF Semi宣布已经与GaN Systems签署了MOU协议，将共同开发GaN功率半导体产品。而且，该协议还包括双方在氮化镓器件封装技术方面的合作。

此前，GaN Systems主要在台积电代工，而这次GaN Systems选择与RF Semi合作，或许与订单交付有关。

近几年，GaN Systems不断公布对外合作的信息，其中包括与宝马签订6.5亿订单——主要为其提供高性能车规GaN功率晶体管。

而截至2021年1月，台积电拥有3-4个能够生产6英寸Epi GaN晶片的MOCVD单元，月生产能力为1.5〜2K片。据透露，台积电去年已购买了16台氮化镓相关设备，产能将增至逾万片。

尽管台积电传出要扩产，但与此同时他们还为意法半导体、纳微半导体以及罗姆等企业代工，产能可能相对紧张。

那么，GaN Systems这次选择的新代工厂实力如何？

公开资料显示，RF Semi成立于1999年10月，公司产品包括半导体器件——ECM器件、TVS器件、LED驱动器件等，并计划将业务扩展到SiC/GaN功率半导体的生产。

产能方面，截至目前，RF Semi在其全州工厂运营 6 英寸晶圆厂，月产能为6000片。

关于前面提到的氮化镓封装技术，RF Semi公司表示，他们计划将最近开发并获得专利的“可变堆叠散热器封装”技术用于战略性半导体封装的产品开发。与传统封装相比，该技术具有出色的散热性，即使在高温下也能稳定运行。

RF Semi CEO Lee Jin-hyo表示：“我们将基于GaN功率半导体产品开发复杂的模块产品。”

除了氮化镓外，该公司还对外代工碳化硅器件。

2021年10月，外媒消息称RF Semi开始代工生产SiC功率半导体，并将向韩国企业供应产品。

2022年8月4日，RF Semi宣布与Yes Power Technics联合完成1700V碳化硅功率半导体的开发并开始量产。

Lee Jin-hyo曾透露：“经过两年的工艺开发，我们确保了95%以上的生产良率，并开始了全面生产。”