晶圆代工价格硬挺IC设计投片修正计画左右为难。李建梁摄

面对终端客户启动大规模库存调节，台系IC设计业者自然希望在投片上，能够做出相应调整。然不少厂商坦言，现在调节投片规模面临两难情况，主要状况在于减少投片量避免库存水位攀升速度失控，但是现在投片价格已经比之前贵上不少，现在减少过去相对便宜的订单，对于成本结构来说相当不利。

IC设计业者透露，台系晶圆代工现阶段对价格态度还是相当坚持，并没有共体时艰的意思，面对IC设计业者的订单调节需求，也都是希望优先下调较早投片且价格相对较低的订单，在议价话语权大不如前的情况下，IC设计业者普遍也只能选择接受。

业界相关人士认为，虽然现在几乎半导体终端需求出现全面性下滑，但若按照先前晶圆代工产能供不应求状况来看，现在下滑幅度最多就是让供需平衡，空出的产能空间多半立马就有排不到产能的IC设计业者补上，不少先前高喊缺料的IC设计业者，现在已经确定下半年甚至到2023年上半，都可以拿到足够的料件满足客户需求。

包括电源管理IC(PMIC)等先前高度吃紧的产品，也把握产能松动的时机争取更多产能、开发新品。业者坦言，过去不少新的市场机会被高单价急单和老客户的既定服务排挤，现在确实需要更积极地争取产能支援，因此晶圆代工价格才会居高不下。

IC设计业者指出，现在最担心的还是市场需求，下半年客户拉货都会因应库存去化非常保守，但市场总会有需求回补的时刻，届时需求回补的力道多大，以及到底需要多少产能来支援，现在都难以预测。眼前投片调整力道没有抓准，之后可能就得以更高的成本重新争取产能。

因应成本结构考量，现阶段多数IC设计业者对之前签订的LTA，普遍都采取延长履约时限，或是以其他市况相对稳健的产品替代原先投片产品，主要都是为了避免未来需求回补的力道超出预期，导致需要紧急调配产能，增加额外成本。

相关业者坦言，虽然半导体产业进入修正期，但未来还是有很多新的需求和高度发展性的市场，不是一面倒的市场转坏，既然市况存在不确定性，投片管理自然也就不能一刀砍，需要更为精密的计画。