多元分散DDI封装材料风险 利机全年获利拼新高
来源:何致中 发布时间:2022-08-03 分享至微信


图为利机总经理张宏基。DIGITIMES摄

图为利机总经理张宏基。DIGITIMES摄

尽管显示驱动IC(DDI)后市充满不确定性,握有多元产品线的业者可望降低营运风险,其中,封装材料代理业者利机在2022年第2季缴出优于原本预期的业绩表现。


利机第2季单季税后盈余6,196万元,较2022年第1季季增22%,年增116%,再次刷新纪录,续创历史新高,表现远优于预期。展望2022年下半,BT载板市况持平,将聚焦于高效运算(HPC)和网通应用市场,巩固获利。封测材料业务,受惠于均热片市况仍然热度不减,应可维持小幅成长。


市场对DDI后市看法保守,但利机凭藉产品组合多元策略,预期整体营运所受冲击相对减少。市场预期,利机全年获利仍可望大幅成长,续创历史新高。利机2022年上半本业及业外获利双成长,就本业来看,2022年上半佣金模式占交易整体比率提升,虽第2季营收与第1季持平,较2021年同期衰退9%,实质获利不受影响。


利机第2季毛利QoQ与YoY各为9%与13%,季毛利率达28%,主要归功于属佣金交易模式的BT载板相关,持续受惠HPC和网通应用市况增温,已连续6个月正成长,以在手订单来看,市场推估成长态势可维持全年。


业外转投资事业部分,包括利腾国际(ENT)及信泰苏州(STNC),分别受惠5G 、HPC大幅成长,带动高端IC测试基座(Socket)需求,及国内陆续复工,相较2021年同期转投资收益大幅跳增,二家转投资均已超越2021年投资收益年总额,表现亮眼,市场推估,若5G HPC市况不变,下半年应可贡献利机不错的转投资收益,再创佳绩。


值得一提的是,不管是矽基半导体或是第三类半导体如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率元件等,散热能力绝对都是往后的技术发展中重要关键,利机自主开发的烧结银材料持续获得各界不错的评价,且已有通过部分第三类半导体客户认证,后续自主材料的进展将持续受到关注。



责任编辑:朱原弘



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