智能驾驶舱渗透率的不断提高,配备核心车规芯片的汽车上市
来源:中国IC网 发布时间:2022-07-27 分享至微信

近日,几款配备智能驾驶舱芯片的汽车上市,包括第三代荣威RX5/超混eRX5、奇瑞全新产品系列OMODA其首款欧萌达等。高性能MCU四个行业都有产品布局,四个系列的产品都是无人驾驶的“驾之芯”V9系列新一代新一代汽车电子驾驶舱开发了智能驾驶舱Cpu“舱之芯”X9系列,包括X9E.X9M.X9H.X9HP和X9U不同数量和性能的多种商品CPU和CPU内核,最大计算率达到100KDMIPS,全覆盖液晶仪表.中控导航.各种驾驶舱应用领域,如高端智能驾驶舱。


近日,几款配备智能驾驶舱芯片的汽车上市,包括第三代荣威RX5/超混eRX5、奇瑞全新产品系列OMODA其首款欧萌达等。


智能能座舱中,新驰科技.无人驾驶.中央网关.高性能MCU四个行业都有产品布局,四个系列的产品都是无人驾驶的“驾之芯”V9系列.智能座舱“舱之芯”X中央网关系列“网之芯”G9系列,性能高MCU“控之芯”E3系列。


智能驾驶舱普及率不断提高


随着科学技术的发展,汽车已经从简单的交通工具慢慢转变为智能终端。自2020年以来,电气化推动了新能源汽车市场的爆发,智能驾驶舱.以无人驾驶为代表的智能化也逐渐成为汽车企业竞争的关键行业。


与无人驾驶相比,可能需要更多的时间进行产品升级。作为智能汽车的标准配置,智能驾驶舱已成为该领域内外的共识。智能驾驶舱可以包含一个控制系统.娱乐系统.空调机组.通讯系统.坐椅系统.交互系统.感知系统的所有模块。


从目前的情况来看,智能驾驶舱的渗透率正在提高。根据高工智能汽车研究院的数据监测,2022年1-4月,中国市场(不含进出口)乘用车前端数据联网的新型驾驶舱风险为244.同比增台,同比增长28万台.36%;42搭载率42%.57%,同比增长近15%。


随着传统的驾驶舱升级为智能驾驶舱,传统的驾驶舱MCU芯片不能慢慢满足需求,智能驾驶舱芯片可以满足当前功能和后续升级空间SoC正成为市场需求的核心产品。


智能驾驶舱芯片商品


新一代新一代汽车电子驾驶舱开发了智能驾驶舱Cpu“舱之芯”X9系列,包括X9E.X9M.X9H.X9HP和X9U不同数量和性能的多种商品CPU和CPU内核,最大计算率达到100KDMIPS,全覆盖液晶仪表.中控导航.各种驾驶舱应用领域,如高端智能驾驶舱。


经过几年的合作探索,从今年7月开始,配备了几款核心技术X9系列车辆相继上市发售,2022年7月19日,第三代荣威RX5/超混eRX预购正式启动。


第三代荣威RX5/超混eRX5仪表配备了新驰科技车规则Cpu“舱之芯”X9。一颗芯驰X9代替仪器SoC+MCU,适用12.3寸3D液晶仪表,达到ASILB功能安全等级。


X9系列集成了高性能CPU.GPU.AI加速器.视频编解码Cpu等待加速模块X9Cpu,可以同时驱动仪表.中控.倒车镜.后排娱乐等10个超清晰显示,支持多屏共享和互动,满足未来智能驾驶舱的功能需求。


同时,X9系列Cpu集成了PCIe3.0.USB3.千兆以太网.CAN-FD,它可以在车载系统中以较小的成本无缝连接。Cpu还使用了包括Cotex-R5双核锁步模式的安全岛,可用于严格安全性能规定的场景。


此外,奇瑞本月的新产品系列OMODA其首款车型欧蒙达也宣布正式上市。欧蒙达智能驾驶舱也采用了智能驾驶舱芯片“舱之芯”X9。


作为新时代的潮跑SUV,欧萌达搭载新一代奇瑞“Lion5.0AI智能科技驾驶舱”。高清中控大屏,全液晶,提供语音唤醒.手势交互.面部识别.多模交互方法,如驾驶员状态监测。


另外,7月13日信息,全球软件技术供应商Qt公司完成了智能驾驶舱芯片X9系列和车规MCUE3系列的适,为客户提供复杂的HMI项目无缝完成.设计同步合作.开发.测试和部署工具,加速车载HMI创新速度。


Qt2020年开始在车载仪表方案行业与新驰科技合作,并与新驰科技智能驾驶舱芯片合作X9H的Linux+Qt仪表demo开发涉及多个主题.2D/3D混和渲染.2.5D效果完成.同时渲染多个引擎.基于不同的应用领域和产品线,跨平台代码复用等可以满足不同客户的各种渲染要求。


总结


总的来说,智能驾驶舱已经成为汽车工业发展的战略重点,芯片是不可避免的。目前,除了传统的高通在消费电子行业占据主导地位外,ADS7808UB智能驾驶舱芯片的主要参与者.MTK.除了华为,芯驰科技,.核心引擎技术等新力量也逐渐涌现,未来该领域的市场格局可能会发生变化。








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