第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
来源:半导体产业网 发布时间:2010-01-01 分享至微信

目前,嘉善县已经设立总规模超100亿元的集成电路专项产业基金,积极做好产业导入和孵化,已形成格科微电子、禾芯集成电路、博声光电等80多家集成电路关联企业集聚集群发展的良好态势,在设计、制造、封测、设备、材料等领域已形成较为完整的集成电路产业链。

[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!