三星电子考虑未来 20 年在德州投资近 2000 亿美元，新建 11 座晶圆厂，市场认为，三星这项投资案金额庞大，若顺利实行，将助力美国达成半导体制造振兴大业，大大提升其在美国半导体市场的地位，未来并可能挟产能规模经济优势，进一步抢食台积电 (2330-TW)(TSM-US) 客户订单。

据外媒报导，三星 5 月底向德州主计长办公室提交一系列文件，揭露这项规模近 2000 亿美元的潜在投资计划，因德州为大型企业投资提供为期十年的财产税减免将在今年底结束，三星要赶在到期前，取得德州政府财政激励措施支持。

文件中也显示，三星若确定要推进投资计划，部分晶圆厂最快 2034 年左右就可投产，其他也会在后续十年启动生产。对此，三星则回应，目前没有具体设厂计划，该投资提案仅为长期规划过程的一部分，以评估在美建更多晶圆厂的可行性。

不过，就目前三星提交的投资提案来看，预计可能兴建的 11 座晶圆厂，已超越英特尔 (INTC-US) 执行长基辛格规划在美打造 8 座晶圆厂的规模，重押美国市场意图浓厚，并将希望寄托在美国政府晶片法案补贴与德州财政政策上。

而台积电亚利桑那州新厂也持续争取补助，同时努力降低成本，董事长刘德音强调，虽然美国新厂人力成本等支出，确实高于原先预期，但客户需求殷切，也是台积电扩展当地业务的机会。