值得注意的是，下周一包括三星电子半导体装置暨解决方案事业部(Device Solutions；DS)负责人庆桂显，以及韩国产业通商资源部部长李昌洋，将双双莅临见证三星3纳米芯片交货超赶台积电的时刻。

相较于台积电将在2022下半年量产3纳米FinFET制程芯片，业界也传出包括苹果(Apple)、英特尔(Intel)业已包下产能，但台积电2022年替苹果代工新一代手机iPhone 14(暂称)处理器A16，业界传出以4纳米制程可能性较高。

尽管业界多认为三星3纳米制程的晶体管密度，恐怕与台积电5／4纳米制程约在伯仲之间，但从行销角度来看，三星晶圆代工光是打出3纳米GAA制程这两大「领先」关键字，在非科技专业媒体的眼中，却已然胜出台积电。

尤其此番爆料三星将在下周一交货首批3纳米GAA制程芯片的韩媒，更点名日经亚洲评论(Nikkei Asia Review)、金融时报(FT)以及DIGITIMES多家台日英文媒体，数度看坏三星3纳米GAA制程量产推进与良率表现，似乎侧面反映三星官方此番要以实际交货仪式，破除不利传闻。

诚然，三星下周一若果真举行3纳米GAA制程首批芯片交货仪式，这无疑也破除日经质疑三星3纳米没有外部客户投片的疑虑，但业界人士此番并未透露三星3纳米交货客户。此前韩媒Theelec曾经报导3纳米首家客户是国内大陆比特币挖矿ASIC芯片业者PanSemi。

三星3纳米芯片交货仪式，象徵着不仅除了自家系统LSI事业部投产AP等芯片外，难能在如此短的时间内，取得外部客户投片、以交货展现3纳米成功商业化量产目标。至于攸关晶圆厂获利多寡的良率高低，即便在少量出货、少赚或不赚的情况下，最低限度已经通过外部客户验证的关卡。

三星接下来以此成功量产经验说服投片大户，包括高通(Qualcomm)、IBM、Google、甚或苹果「试用」三星3纳米的可能性也进一步提高。

高通先前也已经表态，先进制程仍以2家晶圆代工投片为优先原则，无论从产能取得、议价能力等方面考量，先前即便曾在三星5／4纳米遭遇滑铁卢，但只要3纳米良率提升到满意水准，以2厂在AP采购、晶圆代工的策略夥伴关系，三星只要够争气，也不怕高通不回头。

责任编辑：张兴民