材料通路商利机 (3444-TW) 今 (13) 日召开法说会，总经理张宏基表示，公司长期着墨自有产品，目前客制化银浆已通过台系 LED 照明大厂认证，进入小量出货阶段，也与车用 MOSFET 业者共同开发新品，抢攻碳化矽 (SiC) 领域。

张宏基看好，自有产品将是未来营运的发展主轴，包括自制研发奈米银粉、树酯系统开发与银粉烧结固化，其中，烧结银浆 / 胶自 5 年前开始研发，去年又因应客户需求，开发新款客制化银浆 / 胶。

利机目前锁定产品包括 LED 照明、电致材料还有 RFID，应用涵盖车用元件、第三代半导体、工控市场、无线通讯、温控如生技与冷链等，现阶段已累积 8 个客户，包括台湾 3 个、中国 2 家、美国 2 家与欧洲 1 个。

张宏基指出，利机今年自有产品跟去年相比，不仅产品线更丰富，技术支援也有相当程度的进步，下一步会持续在市场推广，产品以中高频、中高功率元件为主，未来将稳健布局既有市场，并开拓高功率元件市场。

张宏基补充，高功率元件在运作过程中，易产生高温高热，如何散热是个大问题，利机固晶胶、烧结银胶是直接与晶片接触的第一道关卡，因此需要有极高的导热系数，公司现今技术达 200W，相较市面普遍的 3-5W，有非常大的差距。

利机客制化银浆已切入台系 LED 大厂，主要应用在车用尾灯照明，目前已通过验证，可望进入小量生产，另也切入台系防眩后视镜厂商，客户对厂内初步测试结果相当满意，正进入验证阶段。