据《苏州日报》报道，近日，由苏州晶方半导体科技股份有限公司、创始团队、苏州市产业技术研究院、苏州工业园区管委会四方共建的苏州思萃车规半导体产业技术研究所正式启用。

根据报道，今后，研究所将围绕智能传感、高级辅助驾驶、车用动态交互、第三代半导体高功率器件等方向，展开深入研究并形成相关技术和项目的产业集聚，助推园区第三代半导体产业创新集群建设。

据了解，思萃车规半导体研究所于今年1月注册，总投入超亿元，将采用公司化的管理和运营模式。研究所已确定了车用芯片先进封装研究中心、车用交互照明系统技术研究中心和氮化硅高功率模块技术研究中心三个建设方向，研究所孵化的项目成果可以应用于智能汽车的影像采集、智能照明和汽车电力等方面。目前，产品的技术方向已经和部分国际一线客户达成合作协议。

报道指出，未来，晶方半导体纳入研究所孵化、引进、衍生的项目产值预计可达10亿元。凭借四方合力，这一成果转化平台将建成国内领先、国际一流的车规半导体产业化技术研究所、国内最大的车规芯片封装验证应用基地之一以及长三角最大的车规芯片封装人才培养中心。