天虹 (6937-TW) 将在 1 月 6 日登陆兴柜战略新板，认购价为每股 81 元，展望未来，公司表示，自有设备已切入苹果等知名品牌，并持续布局第三代半导体、先进封装领域，看好未来营运持续成长。

天虹成立于 2002 年，资本额 6.07 亿元，主要业务为半导体设备零备件及自有品牌半导体设备，自 2017 年起陆续推出自有品牌半导体设备，包括物理气相沉积 (PVD) 设备、键合机 (Bonder)、解键合机 (Debonder) 与原子层沉积 (ALD) 设备。

天虹营运模式主要透过自行开发设计零组件，并委由供应商生产，自身则负责开发作业软体、设备组装与销售。

因应半导体产业在地化，天虹的零组件供应商也以地缘为优先考量，选择台湾本土供应商，并设定国产化目标，每一机型至少有超过 70% 零组件使用台湾制造，期望带领上游零组件产业一同发展。

天虹自有品牌半导体设备已取得诸多指标型客户采用，沉积设备 2020 年即切入苹果供应链，应用于苹果Mini LED 制程上，2021-2022 年陆续布局第三代半导体、矽基半导体制程、先进封装领域，并逐渐进入知名厂商产线中。

天虹去年前 11 月营收 15.39 亿元，税后纯益为 3.03 亿元，已超越去年全年，获利超过半个股本，每股税后纯益达 5.46 元。

展望未来，天虹表示，将持续开发 PVD/ALD/Bonder/Debonder 下世代设计，并涉足 Descum 设备，看好随着自有品牌设备销售量提升，将催生零备件维修需求，推升业绩持续成长。