半导体产业网获悉，6月23日，半导体代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。

消息显示，格芯于2021年6月宣布投资约40亿美元（50亿新加坡元）来扩建新加坡园区，旨在满足全球市场对芯片日益增长的需求。

格芯表示，已完成新加坡产能扩容项目的主要建设，包括25万平方英尺（2.3万平方米）的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后，格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备，预期在2023年进行产能爬坡。