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据市调机构TrendForce最新报告显示，2022年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达319.6亿美元，季增8.2%，其中合肥晶合超越高塔半导体升至第九名。
（图源：TrendForce）
值得关注的是，华虹半导体启动“回A”计划后不久，晶合集成科创板IPO注册申请也获批，若两公司顺利上市，国内三大晶圆代工巨头将在科创板齐聚。据悉，晶合集成计划募资95亿元，根据募投方案，49亿元用于集成电路先进工艺研发项目31亿元用于收购制造基地厂房与厂务设施；另外人民币15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。主要聚焦12英寸扩产。
从业务结构来看，国内三大晶圆代工巨头有明显的差异。例如，中芯国际业务较为综合，华虹半导体以CMOS、MEMS等传感器为主，而晶合集成则以为显示驱动为主要方向。但弱点都是在先进制造工艺的不足，这也是中国大陆晶圆代工厂，与海外巨头之间的差距所在。
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼。据咨询机构Knometa与IC Insights报告显示，2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座。报告同时预测，到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。
（图源：Knometa官网）
国内晶圆代工厂商也纷纷将12英寸晶圆厂列为投资重点。据JW Insights统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间。预计中国大陆未来5年（2022年-2026年）还将新增25座12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。
（图源：JW Insights）
其中中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，投资额近人民币1,200亿元。深圳厂预计2022年底可实现量产。同时，华虹半导体也在加速无锡12英寸厂的扩产，整合元件厂(IDM)厂如华润微、士兰微等12英寸厂均加速扩产。
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