拆解华为5G基地台美国技术与产品比例高
来源:semitrade 发布时间:2020-10-13 分享至微信


华为的5G基地台,装置内使用的零组件,近30%来自美国,受美国政府加强技术出口管制后无法使用,只有10%左右来自中国大陆厂商。华为原本在全球基地台中市占率最高,但受美国制裁后可能丧失竞争力。


日经新闻(Nikkei)与日本市调公司Fomalhaut Techno Solutions合作,拆解华为5G基地台,发现来自中国厂商设计的零组件约48%,来自台积电制造的约4分之1,包括CPU,以及密码处理的关键零组件。


中国自行设计的零组件中,约有60%由台积电制造。但这些部分在美国政府加强技术管制后,台积电显然已无法继续生产。


至于美国厂商供应的零组件,包括FPGA来自莱迪思半(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx),而电源控制IC,则是来自德州仪器(TI)与安森美(ON Semiconductor),还有赛普拉斯(Cypress Semiconductor)的记忆装置,以及博通(Broadcom)的通讯开关装置,亚德诺(Analog Devices)的增幅装置等。


纯中国设计与制造的零组件,全部合计仅约10%。


根据Omdia调查,华为2019年全球基地台市占率34.4%高居首位,以10%以上的差距超过瑞典的爱立信(Ericsson)与芬兰的诺基亚(Nokia)等对手。但如今受美国制裁后,有可能在5G基地台市场丧失竞争力。


内容源:摘自DIGITIMES

 

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