SEMI(国际半导体产业协会) 今 (14) 日更新今年全球晶圆厂设备支出金额，估达 1090 亿美元，创新高，较上次预估值微增 20 亿美元，较去年金额增加 20%，以地区别来看，尽管台湾仍是全球支出之冠，但预估金额已自 350 亿美元下修至 340 亿美元。

SEMI 表示，今年全球晶圆厂设备支出将连续三年正成长，并看好，2023 年的设备支出将持续增加。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体市场近期虽受终端需求变化、通膨等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但根据全球晶圆厂预测，车用电子、HPC 等应用需求仍热络，产业长期仍具成长动能，预估全球晶圆厂设备市场将持续成长，并站稳千亿美元大关。

若依地区划分，台湾今年将成为晶圆厂设备支出的领头羊，总额达 340 亿美元，年增 52%，较上次预估值微减 2.9%；韩国则以总额 255 亿美元，排名全球第二，年增约 7%，较上次预估值微减 5 亿美元或 2%。

中国方面，今年约莫 170 亿美元，年减 14%，同样较前次预估值减少 5 亿美元或 2.9%，位居全球第三；美洲地区则预计达 93 亿美元，年增 13%，连两年稳坐全球第四位；欧洲 / 中东地区今年支出则可望创下历史新高，达 93 亿美元，尽管绝对金额低于前段班地区，但年增幅大跃进，达 176%。

SEMI 看好，全球晶圆设备产能持续成长，继去年提升 7% 后，今年将持续成长 8%，2023 年也有 6%，且上次年增率达 8% 已需回溯至 2010 年，当时每月可达 1600 万片晶圆 (8 吋)，明年月产能将冲上 2900 万片晶圆 (8 吋)，成长许多。

SEMI 补充，代工、记忆体将是两大主要成长动力来源，其中，代工部门一如预期，是今明两年设备支出的最大宗，约占 53%，其次则是记忆体今年的 33% 以及明年的 34%。