根据SEMI发布的最新报告，全球300毫米（12英寸）晶圆厂的设备支出预计将在2025年至2027年期间创下历史新高，累计达到4000亿美元。这一增长主要受到数据中心和边缘AI芯片需求强劲的推动，展现出全球对高性能半导体需求的持续上升。

报告指出，2023年全球晶圆厂设备支出将增长4%，达到993亿美元，预计2025年进一步飙升24%，首次突破1000亿美元大关，达到1232亿美元。随后两年，支出将继续上升，2026年预计达到1362亿美元，2027年更进一步增长至1408亿美元。

从地区角度看，中国大陆仍将保持全球最大设备支出地区的地位，未来三年预计投资超过1000亿美元。韩国紧随其后，将在存储芯片领域加大投资，总额预计达到810亿美元。台湾地区也将在三年内投资750亿美元，重点推动3纳米以下逻辑芯片的制造。而美洲、日本和东南亚等地区则将在政策激励下大幅增加投资。

按细分市场来看，代工设备支出将主导未来三年，主要是由于3纳米以下尖端技术和成熟节点的持续投资。2纳米工艺的开发，特别是全栅晶体管结构和背面供电技术，将为人工智能应用提供必要的技术支撑。

正如报告所示，这一设备支出增长不仅仅是市场需求的反映，更将成为推动全球技术创新的重要引擎。未来几年，随着芯片制造技术的不断突破，科技发展将迈上新的台阶。