在新一波晶圆代工潮中，各大芯片厂商正在平衡技术与利润的问题。高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略。如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。

近期，除了台积电、三星、联电三巨头涨价传闻外，还有来势汹汹的代工新兴势力、虎视眈眈的先进制程，以及群雄逐鹿的成熟制程。芯片巨头之所以选择涨价，一方面是因为他们处于卖方市场，有提价能力，另一方面，随着业务不断增长，代工厂也面临着越来越高的成本压力。

芯片代工是“卖方市场”

“芯片短缺”问题已经成为了全球话题，各行各业都在喊着“缺芯”，供不应求的情况下，半导体行业俨然已经成为卖方市场。

芯片行业库存水平已经变成潜在隐忧，行业存货水位已达到历史最高。统计显示，今年一季度增至860亿元，几乎是2019年疫情暴发前的2倍规模。其中，半导体设计上市公司一季度库存环比去年末更是翻倍。

有业内人士表示，在前两年缺芯行情下，电子行业下游终端应用厂商积极囤积库存，随着最大类应用类别消费电子市场缺芯逐步缓解，库存逐步集中堆积在上游芯片原厂手里，未来去库存周期需要看下游市场恢复情况；也有机构分析人士指出，当前芯片行业高库存情况集中在部分产品上，全行业来看并未达到预警线。

尽管目前智能手机、消费品等领域供应过剩，部分客户有5个月左右的库存，但在电源管理、AMOLED驱动、模拟等应用市场仍存在产能短缺，工业、新能源等领域产能供应缺口巨大。

整体来看，芯片代工厂提高价格的部分原因是因为当前芯片市场处于“卖方市场”，生产商价格话语权较强。

晶圆代工不断涨价

近年来，缺芯涨价成为晶圆代工行业的主线，行业龙头公司也再传提价消息，被视为半导体行业仍将延续高景气度的信号。

不仅全球最大的晶圆代工厂台积电将从2023年1月起，再次全面调涨先进与成熟制程代工价格,按客户、产品与订单规模不同，涨幅约5%-8%。三星也传出正在与客户谈判，预计2022年将对晶圆代工费用涨价15%-20%之间，传统制程芯片涨幅会更大；联电计划在今年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4%。

近日，贝恩半导体分析师Peter Hanbury表示，随着芯片代工厂提价，依赖半导体的产品将变得更加昂贵，此外，包括台积电、三星、英特尔在内的代工大厂正考虑进一步涨价。Hanbury还提到，代工厂在过去一年中已经将价格提高了10-20%，预计今年价格会进一步上涨，涨幅在5-7%。

当然，芯片代工厂涨价也确实更生产成本也变得越来越昂贵有关。台积电在不到一年的时间里第二次告知客户计划提价。该公司称，通胀隐忧、成本上升以及自身的扩张计划是价格上涨的主要原因。据悉，台积电提价正值芯片制造设备行业努力应对零件、材料严重短缺之际。这将使交付时间延长至18个月。另据彭博社报道，有消息称三星计划将芯片价格提升20%。

为了应对台积电在晶圆代工的强势地位，高通表示会采用多元化代工策略，即通过找多家代工厂来提升自身话语权。

Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为我们代工过，并且我们在这两个企业的订单数量会随着时间的推移而不断变化。

Palkhiwala强调，如果Intel能够很好的执行技术路线图，并且可以提供合适的条件，高通十分乐意与他们合作。我们会和所有的领先代工厂商合作，这是为了更好地平衡利润与技术。

先进工艺竞争白热化

从目前的局势来看，无论在代工市场份额还是在先进工艺方面，台积电应该是第一。自从芯片制造进入先进工艺制程，台积电就率先量产了7nm、5nm工艺，到了如今3nm阶段，虽然曾有消息称台积电在其3nm工艺良率方面存在困难，工艺很难达到令人满意的良率，但台积电总裁魏哲家在2022年Q1情况说明会上明确指出，预估3nm将于今年下半年出货，2023年大规模量产。而N3E制程将在3nm量产一年之后投产，目前研发进度超出预期，可能提前投产。

由此来看，台积电在3nm技术方面应该进展还算顺利，不过在量产时间上，台积电却面临着不小的压力，而这压力的源泉就是三星。三星在晶圆代工方面可以说是死死咬住台积电不松口。日前，三星电子在财报中展望2022年二季度的表现时提到，“将通过在世界上首次量产3nm制程（GAA 3-nano）来提高技术领先地位”。正是这句话，让大家觉得，三星3nm或许要赶超台积电，率先实现量产。

不过，三星虽然宣称3nm即将量产，但从晶体管密度、功耗等关键指标看，三星的3nm实际上与台积电的4nm及英特尔的Intel 4（原英特尔7nm）制程相当，且良率可能存在问题。不过，且不说三星3nm技术到底如何，就冲这步步紧逼的步骤，就可以看出三星对先进制程龙头地位的虎视眈眈。

当然虎视眈眈的不止三星一个，还得再加个英特尔。如果说台积电和三星更得多是在3nm进行厮杀，那么它和英特尔的火药味就是在2nm制程更为浓烈。而英特尔作为晶圆代工领域半路杀出来的程咬金和曾经的半导体一哥，上来就是直接搞大事的节奏，先是在2021年3月宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座2nm晶圆厂，又在今年3月宣布将投资约170亿欧元（约合 190 亿美元）在德国马德堡建造两个新工厂，尝试生产2nm以下芯片。期间还收购了以色列晶圆代工大厂，也就是上面提到的高塔半导体。

此前，Intel曾公开对外表示，其已经与高通达成了Intel 20A工艺节点上的合作。据Intel介绍，Intel 20A工艺将采用新的RibbonFET与PowerVia技术，计划于2024年上半年量产。此外，Intel 18A工艺也将在2024年下半年量产，Intel CEO基辛格日前还对外透露，其Intel 18A工艺也已经找到客户。

Intel还表示，公司预期将在2025年重新夺回芯片制造领先优势，并公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。

本文根据PConline、证券时报、半导体行业观察资料综合报道