电子工程专辑3月21日讯，一架东航搭载132人的波音737客机在广西梧州藤县发生事故，并引发山火。据官方消息，该飞机机身注册编号为B-1791，型号为波音737-800NG，机龄不到7年，2015年6月交付给东航云南。

一位参与现场救援的村干部在接受媒体采访时表示，发生事故的飞机已经完全解体，他在现场未看到遇难者遗体，伤亡情况未明。梧州市应急管理局向内媒证实，东航飞机在梧州管辖区域内失事。

广州白云机场职员也表示，东航MU5735航班从昆明长水到广州白云机场，系统预计在14：55分到达，但目前系统显示该航班暂未到达。白云机场数据系统指出，MU5735航班目前为失联状态，根据Flightradar24显示，速度和高度在梧州附近出现骤降，该飞机正常的落地时间应为下午15：05。

电子系统故障导致飞机坠毁的先例

虽然目前还不清楚飞机失事的原因，但从过往空难事件中可以看出，飞控电子系统失灵或电子设备对飞机仪器干扰导致的占相当大一部分比例。

2014年12月28日，亚航QZ8501航班从印尼泗水飞往新加坡，飞机在起飞42分钟之后就与空中交通管制失去联系。最后发现这架飞机已在爪哇海坠毁，机上162名乘客和机组人员全部遇难。

当时印尼国家运输安全委员会的调查报告显示，名为方向舵行程限制器(RudderTravel Limiter Unit,RTLU)的电子模块出现焊接裂纹。焊接裂纹导致RTLU出现间歇性故障，并在整个飞行过程中发出了四次故障警告信号。当飞行员重置飞机增稳计算机跳开关以解决问题时，自动驾驶模式关闭，飞机因为无法控制飞机而坠毁。维修记录显示，RTLU在过去12个月里共发生了23次故障。调查人员得出结论，飞机坠毁是由电子模块内部的焊接裂纹引起的。

电子模块(左)及开裂的焊点(右)

2018年10月29日，执飞印尼狮航JT610的一驾波音737MAX发生空难，导致189人丧生。根据最终调查报告，罪魁祸首是波音737MAX的MCAS系统，被称为“一个迎角传感器引发的空难”。

调查报告显示，JT610飞机左右两侧迎角传感器（AOA）数据不一致，左侧迎角传感器故障导致输入大气计算机的迎角数据过大。而MCAS恰巧采用左侧迎角传感器数据并没有进行数据比对，加上起飞阶段手动飞行满足了MCAS的启动条件，由此引发飞行员与MCAS的人机大战，进而引发空难。

其实事故的发生早有先兆，失事飞机在10月26日从天津飞往万鸦老的JT2748航班中，机长发现主显示器上显示空速与高度的故障旗。在飞机降落在万鸦老后飞行员将这个问题报告给了机务，机务进行检查之后消除了这一信息。而在10月27日该飞机飞行中反复出现同样的问题，机长同机务表示该问题反复出现必须要采取措施，于是机务称本场无法解决需要到登巴萨进行维修。当飞机于28日早飞到登巴萨后，便停场进行检修，机务在执行了一系列检查后决定更换飞机左侧的迎角传感器。由于本场备件并没有迎角传感器，便从巴淡岛航空科技处调用了一个AOA传感器（序列号14488）安装上去，并放行飞机。

随后飞机在28日执行了JT043航班（也即失事前最后一班航班）。在JT043航班的飞行中飞机刚起飞后就遭遇了如JT610空难一样的情况，起飞后不久MCAS就要自动低头俯冲，而飞行员与之搏斗。与失事航班JT610不同的是，JT043航班的驾驶舱内有一名搭便车的飞行员坐在观察席上，这使得驾驶舱内有三名飞行员。额外的飞行员在机长与副驾驶手忙脚乱应对时得以冷静观察局面，并关闭了自动配平电门由此关闭了MCAS，使得机组得以摆脱困境。

而机组决定在接下来的飞行中全程手动飞行，并且飞机左侧抖杆器全程都在抖动发出警告。在飞机降落后机长虽然反映了飞机的问题，但是他只提到飞机遇到了空速与高度不可靠，并没有提到抖杆器全程都在激活状态，这使得他的报告并没有引起重视，也没有进行任何处理。而随后飞机执行的航班就是JT610，JT610出现了JT043同样的问题，而这次机组没有那么幸运，最终导致了空难的发生。

常见的电子模块故障原因

电子模块有许多不同类型的故障。下面是一些常见故障原因:

印刷电路板通过表面贴装技术焊接(左)和半导体塑料封装(右)

由于制造、材料或使用而造成的故障

电子模块和印刷电路板（以下简称“PCB”）是通过互连芯片和其他小型电子元件组装在一块电路板上的。这些电路板的有效性和可靠性取决于它们最初制造（印刷）时的质量。

焊点的质量和可靠性是两个比较关键的问题。焊料提供PCB上的电气、热力和机械连接。随着半导体在设计上变得越来越小，密度越来越大，PCB组件的尺寸也越来越小，制造质量也越来越差。制造不良的电子模块和PCB出现一些迹象和症状，包括连接问题、不良的焊料或过早的故障等等。

电子组件和PCB可能会受到不同环境条件的影响，例如温度、湿度、灰尘、冲击和振动，这些都会导致电子元件老化和失效。

温度的变化和PCB的膨胀/收缩可能会导致电路板弯曲，从而导致焊接接头损坏和半导体内部的焊接线(AU线)损坏。PCB过热也很常见，因为暴露在高温下，特别是当组件周围没有足够的空间时。

电子封装也可能在动态负荷下失效，如冲击或跌落冲击，芯片和PCB之间的焊点可能变得脆弱而失效。在热载荷和动态载荷作用下，这些焊点失效会导致电子器件的开路。

最后，电子封装可能会因材料而失效。欧盟关于限制在电气和电子设备中使用有害物质的指令(RoHS指令)限制在此类电气设备中使用铅、汞、镉、铬和溴化阻燃剂。向无铅电子封装的转变影响了整个行业。2006年，Swatch手表被召回，而视频游戏机设备微软(Microsoft) Xbox360的故障率也很高。

“无故障发现”所导致的故障

“无故障发现”（以下简称“NFF"）是一种常见的故障模式，表现为间歇性故障等症状。确实会发生故障，但是如果重新启动，设备将再次工作，这个实例称为NFF。上面提到的两个案例研究都可以归类为NFF和其他类型的失败。NFF广泛应用于汽车、航空电子、计算机、电信、移动电话等领域。NFF可以由许多因素引起，如漏电线路、印刷电路板、连接器问题、元件- PCB互连故障、元件故障、制造问题等。

反思供应链管理

消费者不断变化的品味正在推动产品走向更短的寿命、更低的成本和更快的上市时间。供应链管理已经成为许多公司运作的一个重要方面，因为它涉及到全球供应渠道的外包部分。

有效的供应链管理不仅仅可以通过采购团队外包零件来实现，也可以是由一个强大的精益组织的跨功能团队来完成。每个团队安排不同的任务，如：设计产品、生产或采购合格零件、测试产品、从原型和现场找出失败的根本原因、制造产品、追踪市场变化、审核供应商、通过外包降低成本、处理物流以满足交货期等等。供应链管理的最终目标是通过向市场提供功能可靠的产品来满足客户的需求。

电子产品的制造具有挑战性，因为电子产品使用许多外包部件和服务，如合同制造商。供应链管理（包括通过原型设计和重新设计循环来筛除劣质零件）和充足的开发时间，这是确保产品功能齐全和可靠所必需的。不良的供应链管理，由于快速进入市场的压力，会导致电子产品的可靠性下降。

事故的发生从来不是一个环节出问题，而是层层失守所导致的。这次东航的事件再次为我们敲响了警钟，作为电子行业一份子，任何时候都要严守产品质量这道关。