电子工程专辑讯，近日中国台湾省执法部门又对中国大陆企业涉嫌非法挖角芯片工程师及其他技术人才进行突击搜查。

在5月26日，台湾省法务部调查局宣布，在包括台北和台湾省半导体高科技中心新竹等地，同步搜查了十家未经批准违法在台经营的中国公司或研发据点，询问调查近70人次。

早在3月9日，台湾省调查局就进行过第1波同步搜查大陆企业来台湾省非法从事业务（挖角人才）案件，共计查处11家违法大陆企业，领域涵括电子设计自动化（EDA）软体设计、第三代半导体研发及IC设计、液晶显示器驱动IC设计、数字多媒体IC设计、图像传感器CIS设计、IC设计定制一站式服务平台、通信与电器及机电设备IC设计、电动车相关零组件等。

在5月20日台“立法院”三读通过“台湾省地区与大陆地区人民关系条例”修正案，以完备因应，后台“调查局”于23日至26日发动第2波同步侦办行动。

台“调查局”指出，第2波联合侦办行动，调查局总计动员百余人次，搜索20处所，询问近70人次，同步扫荡10家违法在台陆企或研发据点。在调查的10家违法陆企案件，有部分陆企名单被曝光，名单如下：

• 新北地检署指挥嘉义市调查站侦办伪台资杰○特公司（电源管理芯片IC设计研发、销售）案。
• 桃园地检署指挥桃园市调查处侦办陆企皓○公司（微型驱动马达制造）在台私设研发据点案。
• 新竹地检署指挥新北市调查处、新竹县调查站侦办陆企华○○斗公司（导航定位芯片设计、研发，应用于卫星、汽车导航、物联网等领域）在台私设研发据点案。
• 台北地检署指挥台北市调查处侦办陆企芯○章公司（EDA智能软件系统设计开发）在台私设研发据点案。
• 新北地检署指挥高雄市调查处侦办陆企中○○腾公司（液晶显示器研发、设计、制造）在台办事处案。

在3月9日的第一波被查处企业名单中，有8家企业被曝光，具体名单如下：

• 新竹地检署指挥新北市调查处、新竹市、新竹县调查站侦办陆企全○公司(EDA软件设计)在台私设研发中心案。
• 台北地检署指挥新北市调查处侦办伪台资聚○成公司(第三代半导体研发及IC设计)案。
• 桃园地检署指挥桃园市调查处侦办伪外资港商柏○公司在台办事处(液晶显示器驱动IC设计)案。
• 士林地检署指挥桃园市调查处侦办伪外资港商中○公司在台办事处(数字多媒体IC设计)案。
• 新竹地检署指挥台中市调查处、苗栗县调查站侦办伪外资港商印○公司在台分公司(图像传感器芯片CIS设计)案。
• 士林地检署指挥台北市调查处侦办伪外资港商芯○公司在台分公司(IC设计定制一站式服务平台)案。
• 士林地检署指挥台北市调查处侦办伪外资港商硅○公司在台办事处(通信、电器及机电设备IC设计)案。
• 台中地检署指挥高雄市、台中市调查处侦办陆企开○公司在台办事处(电动车相关零组件)案。

台湾省严抓陆企，在台经营不易

路透指出，大陆公司雇用台湾省的工程师并不违法，但台湾省的法律禁止大陆投资芯片设计在内部分半导体供应链。在芯片封装等其他领域也需要先行审核，因此大陆公司在台湾省合法经营并不容易。

据悉，台湾省法务部调查局于2020年12月成立专责小组，打击非法挖角行动。

在3月31日，台“立法院”经济委员会邀请诸多部会，针对“如何因应大陆供应链的各式渗透及冲击台湾地区产业”进行报告。“经济部”汇整陆资在台挖角四大样态与处理方式，包括：

• 陆资以自身名义在台挖角；
• 陆资通过外资或国内公司身份在台挖角；
• 中介招揽人力赴陆工作；
• 陆资在台挖角如涉及密可依“《营业秘密法》”查处等。

多位“立委”关心台元科技园区内有厂商被爆为“陆资白手套”。王美花指出，2013年开始每年针对资金实际到位，并已完成公司登记陆资进行清查，量能约每年200家， 2018年开始盘点符合设址于台元科技园区，与大陆商务人士密切往来厂商清单，提供“法务部”调查局、“内政部”移民署进行查核，同时与“政院资安处”、陆委会等执行联合访视，强化在台陆资事后管理，若有查获陆资有从事未经许可之业务范畴，将依两岸条例裁处，最高可罚2,500万元（新台币）。

王美花指出，2013年至2021年2月底为止，"地检署"侦结营业秘密案件总计有863案、起诉及缓起诉234案，另2020年判决有罪的定罪率为81.4％，并无定罪率过低问题。

有报道指出，“比特大陆”（BITMAIN）为例，称该大陆半导体公司涉嫌掩饰中资身分，未经经济部投资审议委员会许可，在2017年透过子公司在台湾成立“智鈊” 、“芯道”两家公司，且高薪挖角大批台湾研发人才，为中国母公司研发AI芯片，3年就挖走200多人，不少人来自联发科、台积电等知名企业。

路透社援引以赛亚调研副总经理、半导体研究团队主管陈逸萍表示，大陆芯片公司去年开出两到三倍于本地薪资的待遇来拉拢人才。最抢手的是IC设计人才，好处是可以远距工作。

台湾半导体人才缺口加剧，薪资待遇有待提高

中国台湾104人力银行最新统计数据显示，2021年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。进入半导体业的求职者，平均每个人可分到3.7份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7份的二倍多。

根据台湾省经济研究院提供的数据，台湾半导体产业雇用人数由2019年的22万5000人跃增至去年底的29万多人。

台湾省最大2家芯片制造商台积电和联发科今年合计要招聘1万多人，大多数职位在台湾省内。全球第4大晶圆代工厂台湾联电告诉日经亚洲，目标今年在台湾聘雇1500人。

从薪资上来看，2021年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以11942.72元稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以IC设计工程师为例，岛内平均年薪388284.71元人民币（约18个月）仍低于美国、新加坡、日本的45~80万元人民币不等，差距甚至超过二倍。

本文参考自台湾中央社、美国之音、路透社、台湾经济日报、台湾工商时报、日经亚洲等报道