消费IC封测下修山雨欲来 惟台面下chiplet询问度日增
来源:何致中 发布时间:2022-05-24 分享至微信


尽管2022年3C芯片需求量恐下修,但对于小芯片异质封装询问度增加不少。符世旻摄

尽管2022年3C芯片需求量恐下修,但对于小芯片异质封装询问度增加不少。符世旻摄

全球消费电子终端市场在2022年以降诸多不确定因素下,半导体供应链泰半保守看待居多,IC封测业者也坦言,以IT、3C为大宗的两岸芯片商,近期对于第3季以后的能见度普遍不算乐观,对于封测代工(OSAT)厂来说,打线机台交期已经不若2021年长,两岸大厂已经有一定幅度的扩充。


测试机台则因芯片设计复杂度提升,仍有不错需求,其中也包括高端测试界面如探针卡或测试基座。虽然消费电子芯片封测量能可能稍微修正,不过,近期随苹果(Apple)等知名系统大厂,超微(AMD)、NVIDIA等龙头CPU/GPU厂持续导入先进封装、小芯片(chiplet)等技术,OSAT业者透露,近期北美、国内、甚至日本业者对于小芯片相关封装技术询问度与兴趣大增。


虽然业界「并不预期」苹果采用UltraFusion封装架构的M1 Ultra能够有很明显的量能成长,但是在指标意义上,与英特尔(Intel)等一同再度强化了各界对于先进封装技术的信心。


台积电、英特尔确实有独门的晶圆级先进封装技术,不过,众家业者同时也都在寻求具有性价比的解决方案,日月光集团与旗下矽品、江苏长电韩国厂、Amkor等,对于采用矽桥(Silicon Bridge)对接的扇出型封装技术,都持续精进并推广中,其中又以日月光集团与旗下矽品率先打入超微等美系大厂供应链。


再者,台积电CoWoS系列成功开创出异质整合高带宽存储器(HBM)的HPC封装路线,而台积电延揽美光(Micron)相关高端经理人人才,也传出正是为了更巩固与HBM大厂的合作与技术交流。


在存储器封测领域与「非韩系」等多家原厂合作深远的力成集团,近期也持续强调在HBM、HPC异质整合领域将有更多的投资与开发方向,业界也认为,除了既有美系HPC芯片厂外,若有台系IC设计业者想要开拓HPC如服务器芯片、特用芯片(ASIC)产品,力成也将成为一个崭新的封测代工选项。


随着Google、亚马逊(Amazon)、思科(Cisco)甚至Tesla,龙头大厂纷纷展开自研HPC芯片计划,国内半导体自主化也希望力拱AI进展,找上熟悉全球半导体生产链如晶圆代工、封测代工、甚至矽智财体系的芯片商操刀,其实也已经是现在进行式。如联发科、博通(Broadcom)等ASIC产品线,一直颇受到一线系统、软硬件大厂青睐,也外传联发科2022年有意强化ASIC部门战力。


封测业者表示,2022年消费电子芯片封测量能或许不见得大幅缩水,不过要再出现疫情爆发时的转单红利、或是异军突起的「宅经济」需求,带动整体量能成长,确实有些难度。


但另一方面,疫情加速人类生活数码化,明确地刺激数据中心、高速传输、云端运算、物联网(IoT),甚至是生产端的自动化、AI需求等,配合新兴概念如元宇宙(Metaverse)等,大量、繁杂的数据处理需求,带动有志于AI领域的芯片业者持续追求算力升级。


除金字塔顶端的需求外,2.5/3D、小芯片概念也会愈来愈普及,毕竟随着晶圆代工先进制程成本愈来愈昂贵,异质整合的助攻能力日益不可或缺,这也是诸多OSAT大厂、测试界面厂看好「半导体含金量」的提升,目前仍将保持正面看待的原因之一。



责任编辑:朱原弘



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