事实上，除毫米波5G芯片、Wi-Fi 7 SoC新产品外，后段封测供应链传出，联发科继找来台积电体系QA大将后，日前也徵召「台派」半导体供应链出身，并在华为旗下海思半导体任职过的高效运算(HPC)芯片领域战将出任处长级干部，后续将拓展更多运算、服务器、基站、特用芯片(ASIC)相关战力，近期正式on board。

除了台积电6纳米家族等先进制程大奥援外，熟悉封测业者透露，目前联发科毫米波(mmWave)5G芯片与天线模块(AiP)，后段封测由日月光投控操刀，日月光半导体先行拿下，符合2022年第3季量产进度，尔后可望再委托投控旗下矽品分食订单。

高端测试部分，则包括日月光、矽格、京元电等。Wi-Fi 7主芯片部分，联发科一口气超车多家美商进度，封测也由日月光体系拿下，2022年除了Wi-Fi 6/6E SoC放量外，Wi-Fi 7前哨战已经打响。由于Wi-Fi 6/6E进入系统业者大规模「机海战」开案阶段，检测分析订单由耕兴等拿下，业界预期2022年全球Wi-Fi 6无线通讯标准渗透率将突破50%。

供应链业者也直言，其实近年来联发科针对晶圆代工、封测、甚至测试界面等供应链领域花了许多心力，「生产链控管」已成为与多元产品同等重要的策略。一方面，大力延揽出身台湾半导体生产链大将，为的就是找出与供应商间最有效率的合作模式、并且精密计算高端技术、资源整合、成本控制等。

而除了手机、Wi-Fi、PMIC、TV SoC外，熟悉测试界面业者也坦言，联发科在HPC领域也持续鸭子划水。事实上，先前联发科甚至还有采用台积电InFO_oS先进封装的高端网通芯片。包括思科(Cisco)、Google、亚马逊(Amazon)、Tesla等系统大厂陆续释出自行开发芯片的计划，这当中有一部分新产品正是委托联发科、博通(Broadcom)等大厂代操设计服务。

熟悉封测业者分析，由于一线IC设计业者手握矽智财(IP)优势，且更熟稔供应链关系，如联发科除了自家IP外，也与晶圆代工端的台积电大联盟、IP体系熟识，后段封测代工包括封装、测试、测试界面等，联发科在延揽不少「台派」IC生产链出身老将后，近期以降也愈来愈有「话语权」，业界预期，甚至未来的小芯片(Chiplet)等异质整合领域，联发科运算、通讯芯片相关部门，也绝对不会缺席。

封测业者坦言，确实2022年手机AP领域量能可能有些压力，不过，Wi-Fi、5G CPE、车用，甚至是未来将扮演运算核心的服务器芯片、AI芯片等，这些都需要较为先进的封装技术、高端的测试界面等，这成为精测、颖崴、雍智、旺矽等可以大力助攻的领域。金字塔顶端产品部分，更可能「直上」采用最有量产经验的台积电一条龙服务，尽管2022年外在景气有点疑虑，不过联发科集团积极打通「任督二脉」包括新品、人才、产能、供应链的大战略，正逐步彰显其价值。

相关台系半导体业者发言体系，强调不对单一客户、特定产品、供应链说法等，做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁