“世上没有常胜将军”，从半导体的历程，依靠PC及服务器盛名的英特尔，它的荣景持续达30多年，如今也已显得“力不重心”，后面追赶者众多，包括如英伟达，AMD，苹果等。

写此文的诱因：近期有消息传出，美国和日本将组建“芯片同盟”，开展比2纳米更尖端的半导体技术合作。显然目标是要赶超台积电。

相信台积电自身也一定心知肚明，处在“领头羊”的位置，后面有众多的追赶者，也属正常。

美与日合作的优势

整体来看，美国和日本在半导体材料、设备、设计领域占据优势。其中，美国的芯片设计在全球独占鳌头，代表企业有博通、高通和英伟达，而AMD、赛灵思、苹果也极具竞争力；美国的半导体设备业在全球同样处于垄断地位，拥有除光刻机以外几乎所有的设备生产能力；在EDA工具、IP及计算光刻软件等领域，美国处于绝对垄断地位，主要为Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断，整体市场集中度高，前三大企业占比超70%。而美国唯一的短板是半导体材料。

美国半导体业仍是全球首位，如英特尔，它的销售额全球第一，尽管在先进工艺制程暂时落后，但是它的先进封装实力，与台积电相当，是全球一流水平。近期它的IDM 2.0计划雄心很大，要全方位的赶超世界先进水平，更何况它有美国政府的直接支持。

日本作为曾经的“芯片巨头”，在材料和半导体设备领域两大环节拥有优势。

特别是在半导体材料领域，日本的产业地位完全可以用“全球垄断”来界定。日本在半导体各类材料中处于领导地位，包括大硅片（日本信越、Sumco）、掩膜版（日本DNP、Toppan）、光刻胶（日本JSR、东京应化、富士电子材料）、溅射材料（日矿金属、日本东曹、住友化学等）。但美国材料企业包括 Cabot、Honeywell、Photronics、DOW等,依次在 CMP研磨液、PVD溅射材料、掩膜版、光刻胶等领域处于龙头地位。

因此美国和日本在半导体领域中有很强的互补性。加上日本在研发领域的人才及水平很高，而美国拥有IBM，因此双方合作的实力真不可小视。

美日同盟未来的结局，能否超越台积电尚不好预言，但这样的联盟能够缩小与台积电之间的差距应该无疑。

2纳米的搏杀

全球先进工艺制程的竞争，明面上看仅是台积电与三星两家，在2022年的3纳米量产上死磕到底。实际上英特尔更加嚣张，雄心更大，它的IDM2.0计划要跨过4个工艺节点，在2025年时直接进入2纳米，甚至1.8微米与台积电等比拼。

此次美日同盟更反咉出美国政府的焦虑，试图借助政策等手段来促进美国半导体业的重铸辉煌，以及对于中国半导体业的进一步压制。

全球半导体业三足鼎立已成定局，包括英特尔，三星及台积电，尽管英特尔及三星都是IDM，它们分别做处理器与存储器，但是台积电是做代工。从未来趋势分析，可能主要竞争在英特尔与台积电之间。

台积电的“红旗”还能扛多久

台积电称霸没多久，仅是在2017年的7纳米时从工艺制程技术方面超过英特尔。如今它的3纳米计划在今年下半年量产，订单已满满在手。

但是要认识台积电的成功非一蹴而就，与它的服务客户第一理念、代工文化、聚集人才、加强投资、优秀的企业管理，以及拥有张忠谋等领军人物有关。

美日联盟誓言要追赶，是市场经济竞争的反映，未来结局会怎么样？预估可能是十分困难，但是个人观点，只要台积电不犯策略性的大错，暂时保持领先无疑，可能原因如下：

1），在先进工艺制程等方面，釆用的设备一样，以及技术路线方面无大的差异，双方的差距逐渐缩小是合乎情理

2），半导体的基本原理未变，芯片制造是项工程技术，它与生产线的协同管理及人才等有关，在此点上台积电可能稍占优势

3），未来先进工艺制程技术竞争中，光刻占相当重要地位，而台积电与ASML在光刻技术方面合作很深很久

4），美日联盟是互补，不可小视

日本在半导体研发方面的实力强，它的研究机构，院校等水平高，加上日本在半导体材料方面占优，设备也不弱，而美国在设计，EDA，设备等方面占优，再加上金融运作是它的强项，因此双方合作能起到互补效应，能力不可小视。

5），台积电的“红旗”还能扛多久？个人预测在5-10年内应该无忧，但是之后在较长的时期内可能差距会逐渐缩小，以及各有消长。到那时半导体业的竞争焦点可能已不在尺寸缩小方面。

原标题：莫大康：台积电的“红旗”还能扛多久

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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