半导体产业网获悉：作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347.HK)在12日公布一季度业绩，随后又披露称，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。

华虹半导体公布，董事会已批准建议发行人民币股份于上交所科创板上市，将予发行人民币股份数目不超过约4.34亿股，即不超过经扩大股本的25%，募集资金或约180亿元。

华虹半导体季度净利润增长两倍多，得益于创纪录的销售额和盈利能力提高。净利润为1.029亿美元，较上年同期的3,310万美元大幅增长。收入飙升95%，达到5.946亿美元，创历史新高。

根据华虹半导体的公告，2022年5月12日董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。

同时华虹半导体指出可能实施战略配售，将部分人民币股份配售给符合法律法规要求的相关投资者；该公司的高级管理人员如果设立专项资产管理计划参与人民币股份发行的战略配售，获配的人民币股份数目不超过人民币股份发行中发行的人民币股份数目的10%，且高级管理人员承诺获得本次配售的人民币股份持有期限不少于12个月。

对于所筹集的资金用途，其中70%(125亿人民币) 投资于华虹制造无锡项目；11%(20亿)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目；12%( 25亿元)用于工艺技术创新研发项目；6%(10亿元)用于补充营运资金。

华虹半导体董事会表示，人民币股份发行将使该公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构，此外，这也能够进一步加强本集团的财务状况，以满足一般企业用途及营运资金需求。

事实上，华虹半导体可以称为晶圆代工领域的老大哥，其成立于1996年，比中芯国际还要早4年，然而该公司的成长速度不及中芯国际，根据近日披露的一季报来看，华虹半导体和中芯国际在一季度营收分别为5.956亿美元和18.4亿美元，其增速为95.10%和66.90%。

从赴A股科创板块上市的时间来看，中芯国际在2020年7月登陆科创板，而华虹在今年发布公告称，计划赴A股上市。

国信证券近日指出，科创板募资有望推动华虹无锡12寸晶圆代工厂扩产提速，在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟、射频、电源管理等特色工艺平台需求持续旺盛下，公司有望显著提升业绩，预计2022-2023年收入分别为23.4、26.9亿美元，维持“买入”评级。

此外，除了已在科创板上市的中芯国际(00981.HK)、刚获董事会上市批准的华虹半导体之外，晶园合集的科创板IPO在近日也成功过会，这也意味国内晶圆代工巨头们相继碰头科创板，这将给市场带来怎么影响，目前来看仍属未知。