投资5.2亿元,天科合达在沈阳建设半导体设备基地
来源:ictimes 发布时间:13 小时前 分享至微信
天科合达近期在沈阳北方芯谷新建区成功获得第一块工业用地,并宣布将投入5.2亿元用于建设一座半导体设备产业化基地。这一项目标志着天科合达在半导体领域的又一次战略扩展,也为公司未来的发展奠定了坚实基础。
北方芯谷位于沈阳市浑南区,是辽宁省集成电路装备及零部件产业园的核心区域。新建区计划将建设集成装备、零部件和系统集成等多功能于一体的高科技产业集聚区。天科合达的投资将专注于研发和生产碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等先进设备,并将在项目中涵盖半导体设备高温零部件的碳化物涂层生产。
项目预计将在明年初正式开工,并计划在年底前投入使用。这一动向不仅增强了天科合达在半导体设备领域的市场竞争力,也进一步推进了其碳化硅衬底的生产能力。值得注意的是,天科合达近期还在深圳和北京相继启动了新的碳化硅材料项目,进一步巩固了其在全球市场的领导地位。
随着这一新基地的建立,天科合达预计将在设备产品领域取得显著增长。这一积极举措不仅展示了公司的前瞻性战略,也为沈阳地区带来了新的发展机遇。我们对天科合达未来的发展充满期待,相信这将为整个半导体行业注入更多创新动力。
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