4月11日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告（2021）》（以下简称“报告”）经过专家层层把关发布！报告对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析，助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支撑。

报告指出，2021年全球半导体产业进入重大调整期。国际贸易形势复杂多变，全球半导体供应链面临严峻挑战，芯片短缺问题持续加剧，各大经济体纷纷通过加大资金投入，组建产业联盟，吸引外商投资、强化技术及产业链发展。

报告主要分两大部分，国际第三代半导体产业进展部分从全球半导体竞争、技术和产品进展、企业扩产及整合、市场增长及价差变化进行了最新的分析及总结。国内第三代半导体产业进展部分，从“十四五”的规划支持、技术和产品进展、产线投产、上下游合作、投融资、市场及应用进展几个方面展开论述。

总体而言，“十四五”主要解决我国第三代半导体产业从“有无”到“能用”的问题，是实现全产业链能力和水平提升，整体国际同步，局部实现超越的关键阶段。要实现这一目标，迫切需要政产学研用紧密合作，着力突破材料和器件关键技术、加快可靠性验证、完善标准体系、推动国产替代应用、强化人才培育和引进，构建要素齐全、创新活跃、开放协同的产业生态。......更多内容请详见《报告》。