半导体产业网获悉：5月10日晚间消息，据中国台湾《经济日报》晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知。

台积电继去年8月全面调涨晶圆代工价格后再次宣布涨价，去年成熟制程价格调涨幅度较高，达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。

日经亚洲称，台积电计划将成熟和先进芯片生产技术的价格提高“个位数”。知情人士说，计划中的价格上涨将在2023年初生效。

台湾媒体也报道称，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅7%-9%。

一位知情人士告诉日经亚洲：“提前通知是为了给客户一些缓冲，为价格调整做准备，而台积电提高价格的举措是为了解决历史性扩张不断增加的成本和资金需求。”

不过，日经亚洲援引知情人士称，鉴于智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户可能很难完全接受台积电的提价计划。这位知情人士说：“对于先进的芯片来说，这可能是可行的，但对于成熟的节点来说，这对客户来说可能是一个相当大的挑战。”

去年，台积电已经实现了十年来最大的提价。去年8月，台积电对客户表示，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素选择上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。

台积电总裁魏哲家於4月法人说明会中曾说，今年产能维持紧绷，不会调降代工价格。台积电并看好长期毛利率达53%以上的目标可以实现。

对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。