兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
来源:半导体产业网 发布时间:2011-01-02 分享至微信
据悉,内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目正在进行基础设施建设,预计今年年底建成投产。
资料显示,2018年8月,该公司一期项目——年主产3000吨电子级新材料硅烷项目正式投产,2021年产值达1.46亿元。二期生产的高新硅基材料是一期硅烷项目的中间产品和终端产品的再利用和综合利用。
[ 新闻来源:半导体产业网,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
半导体产业网
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
芯睿科技二期厂房扩建项目启动
4 天前
山西转型示范区:烁科晶体SiC二期项目成功投产
2024-10-25
莱普科技成都16.6亿集成电路装备项目预计年底完工
2024-10-16
国内电子供应链加速转进越南,立讯在越南二期已投产
2024-10-17
小米汽车二期工厂加速推进,一期已投产并交付SU7
2024-09-26
热门搜索