29.5亿，扩产，沪硅产业最新公告-icspec

29.5亿，扩产，沪硅产业最新公告

来源:今日半导体发布时间:2022-05-11

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根据SEMI预测，至2024年全球半导体制造200mm晶圆厂的产能将较2020年提高17%，达到每月660万个晶圆的历史新高；同期，全球将增加22个新的200mm晶圆制造厂，以满足对5G、汽车电子和物联网(IoT)设备不断增长的需求。在此背景下，沪硅产业也在公告中表示，在布局300mm半导体业务的同时，公司将紧紧围绕市场所需，结合自身资源和Okmetic在上述高端细分市场的优势地位，抓住当前市场机遇、加速200mm特色硅片扩产。通过该项投资，沪硅产业面向高端传感器、射频、功率应用的200mm半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于进一步提升其在5G、汽车电子、物联网(IoT)等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。来源：证券日报网

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