由于台积电的OEM支持，苹果自主研发的芯片一路飙升，苹果也在供应链中获得了更多的自主权。随着三星OEMA9芯片的功耗低于台积电，A9后的每一代A系列芯片都是台积电独家OEM。

苹果离不开台积电。

首先是手机B-36-8芯片。自2010年苹果内部设计第一款处理器A4以来，苹果的处理器订单仍由三星承包。然而，台积电已经秘密地与苹果进行了联合研发和技术研究。台积电首先解决了苹果A6芯片的设计问题。到2013年，台积电正式开始为苹果OEMA8处理器。配备A8芯片的iPhone6也被称为苹果最畅销的产品。截至2019年，它已停止生产，发货约2.5亿台。随着三星OEMA9芯片的功耗低于台积电，A9后的每一代A系列芯片都是台积电独家OEM。到目前为止，苹果的A系列芯片已经达到了A15仿生芯片。

此外，苹果成功的计算机芯片M系列使其摆脱了对英特尔的控制，并让苹果进一步区分其他PC行业的公司。据消息人士@手机晶片专家透露，台积电拥有一支300人的团队，涵盖研发、设计、先进技术和包装，并与苹果深度合作开发下一代CPU，如PC和NB。

苹果最新电脑Macstudio的核心处理器芯片M1Ultra将两个M1Max芯片拼接在一起。据了解，其最大的技术进步在于芯片拼接技术Ultrafusion。分析人士认为，该技术非常依赖于台积电的底层芯片制造技术。这个团队无疑是苹果M系列芯片成功的关键之一。

苹果还将于2022年推出第二代M系列芯片，采用升级后的5纳米工艺。因此，与M1一代相比，性能和效率的提高将相对较小。值得注意的是，苹果预计将在2023年发布基于3nm的第三代M系列芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma。高端版本有40个CPU核，3nm将成为苹果第三代M系列芯片的主要亮点。据悉，3nm的最大提升来自逻辑门密度，预计可达5nm节点的1.7倍。同时，功耗比5nm高30%。

然后是基带芯片，因为自2023年以来，苹果将开始使用自主开发的基带芯片。根据苹果与高通的协议，苹果承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间使用后者的骁龙X65和X70基带芯片。苹果5g基带芯片自主开发成功后，必将逐步摆脱对高通的依赖。据供应链消息，台积电通过先进的流程订购苹果5g射频芯片。据市场分析，相关芯片将采用台积电6纳米RF生产，预计年需求将超过15万件。

台积电的6纳米工艺属于7纳米家族。台积电于2021年首次发布，主要用于支持5g手机先进的射频技术，提高5g手机芯片尺寸和功耗。根据台积电的说法，6纳米RF工艺可以大大降低6gHz以下和毫米波段的5g射频收发器的功耗和面积，考虑到消费者所需的效率、功能和电池寿命，也将加强对WiFi6/6e的支持。

此外，苹果还拥有Applewatch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超宽带芯片等。这些芯片大多是台积电OEM生产的。

更值得一提的是，苹果正在开发的自动驾驶AI芯片早已与台积电合作，Applecar被描述为苹果的下一个明星产品。据Theelec报道，Apple正在与一家韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司合作开发其Applecar的芯片模块和包装。报告指出，据说苹果采用的方法与M1芯片的开发相同，其中一个模块最初用作独立芯片的测试目的，然后将电路集成到一个芯片中。Digitimes的业内消息人士表示，据说苹果正在与一家韩国基板制造商谈判，供应基于ABF的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板，专门用于Applecar芯片。此举将使苹果开发新的芯片帝国地图。

　　结语

台积电与苹果的合作始于十年前（实际上更早）。这两家公司取得了成就。十年后的今天，他们成为了各自赛道的领导者。没有苹果强大的客户帮助，台积电很难在OEM行业领先。如今，无论是苹果的A系列、M系列、基带芯片，甚至未来的汽车芯片，都离不开台积电的OEM支持。这两家公司已经密不可分。在未来，这两家公司将相互依赖，走得更远。