在M1 Ultra的2颗裸芯片下面承担桥梁责任的，是局部矽互连技术。撷取自Twitter
苹果(Apple)首先搭载于Mac Studio的M1 Ultra系统单芯片(SoC)，根据官方说法，是透过自订封装架构UltraFusion连接2颗M1 Max裸芯片而成。近日台积电已经证实，UltraFusion芯片互连所采用的，就是自家的InFO_LI封装技术。据报，苹果也是采用InFO_LI的首批业者之一。
据Tom’s Hardware报导，当20核心M1 Ultra处理器发布时，外界相当好奇，UltraFusion号称每秒2.5TB的超低延迟以及芯片间互连带宽，究竟是如何办到的。先前有传闻指出，苹果采用的是以中介板为基础的台积电CoWoS-S 2.5D封装，因为这是获多家业者采用的既有技术。
但一名半导体封装工程专业人士于Twitter发文表示，在以3D芯片与异质整合为主题的一场国际研讨会上，台积电已经证实，UltraFusion芯片互连采用的是InFO_LI，即整合型扇出(InFO)与局部矽互连(LSI)及线路重布(RDL)技术的结合，否定CoWoS的传闻。
连接M1 Ultra处理器中2颗M1 Max裸芯片的，是被动式矽桥(passive silicon bridge)，而搭建这个矽桥的就是LSI，并非CoWoS-S采用的价格高昂的中介板。外界分析，除非是需要非常高的互连带宽的特定产品，如结合多个小芯片与高带宽存储器(HBM)的处理器，否则从成本角度来看，对于不需要HBM、整合起来的裸芯片也不会大过中介板的M1 Ultra来说，InFO确实会是更好的选择。
