日本政府与车用产业链全力解决断链危机，提供优惠补助力邀台积电在日本熊本设厂，其中，电装株式会社(Denso)继投资台积电新厂后，与联电日本子公司USJC于26日共同宣布，双方已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益成长的需求。电装为全球第一大汽车零组件供应商，确保车用芯片供给。
日本USJC将在晶圆厂装设1条绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)产线，成为日本首个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂。电装将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。此项合作案已获日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
IGBT是电源卡的核心装置，是逆变器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。电装总裁暨CEO有马浩二表示，随着移动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得愈来愈重要。透过与联电合作，将为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。
USJC总经理河野通有指出，USJC承诺支持政府促进日本半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。有信心USJC经车用客户认证的晶圆制造服务，搭配电装的专业知识，将生产高品质的产品，为未来的车用发展提供动能。
联电共同总经理王石表示，此项合作为联电的重大专案，将扩大联电在车用电子领域的重要性和影响力。凭藉先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF 16949认证的晶圆厂，联电已准备好来满足车用领域的需求，包括先进驾驶辅助系统、信息娱乐、连结和动力系统，期待未来与更多汽车业者展开合作。
除与联电结盟外，先前电装也与台积电、索尼半导体解决方案(Sony Semiconductor Solutions Corporation；SSS)共同宣布，将投资台积电于日本熊本设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)少数股权，电装透过投资3.5亿美元，将持有JASM逾1成股权。
位于熊本的JASM晶圆厂已于2022年4月21日正式动工兴建，预计2024年底前开始生产。台积电为满足市场需求，除先前22/28纳米制程外，也将提供12/16纳米制程代工服务，月产能目标提高至5.5万片12寸晶圆。随着产能提升，并在日本政府的大力支持下，JASM熊本厂的资本支出约为86亿美元，此晶圆厂预计将直接创造约1,700个高科技专业工作机会。
USJC于2019年被联电完全收购，为联电4座12寸晶圆厂之一，另3座12寸厂位于台南、新加坡和厦门。联电表示，目前大多数IGBT都是以8寸晶圆生产，由于8寸晶圆厂产能扩充受限，更多的产量将转以12寸晶圆生产，以满足车用电子半导体的长期需求。USJC将是日本第一家以12寸晶圆制造IGBT的晶圆厂，有助于稳定供应汽车业所需的功率半导体。
此外，2019~2021年联电对汽车业的晶圆出货总量翻了1倍以上，显见车用相关芯片的需求激增。大部分车用IC是以特殊制程生产，包括应用于信息娱乐显示器的显示驱动IC，用于动力系统的PMIC，以及所有车用微控制器。联电也是全球关键DDI制造厂，随着更多的LCD/OLED面板被采用，联电也将进一步成长。
另一方面，联电新加坡12i厂宣布进入第三阶段扩建，已获车用等多家客户支持，现已签署长年供应合约以确保产能。
责任编辑：朱原弘
