4月1日，据联电（UMC）官网报道，联电在新加坡的扩建新厂正式举行开幕典礼。新厂预计于2026年开始第一期量产，这将使联电新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。这座新厂将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，专注于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）领域的芯片生产。

联电此次扩建位于新加坡白沙晶圆科技园区，计划分为两期进行。第一期总投资达50亿美元（约合人民币363亿元），月产能规划为3万片，并为未来的二期扩建预留了空间。新厂将提供22nm和28nm的先进制程技术，这是目前新加坡半导体产业中最先进的晶圆代工制程，主要面向高阶智能手机显示芯片、物联网设备的高效能存储芯片以及下一代通讯芯片的生产需求。

此外，新厂的建设严格遵循永续发展标准，已获得新加坡建设局颁发的绿建筑标章黄金顶级（GoldPlus）认证。厂房屋顶将安装17,949平方米的太阳能板，助力联电实现2050年100%使用再生能源的目标。此次扩建还将在未来几年为当地创造约700个高科技就业岗位，涵盖制程、设备及研发工程师等多个领域。