联电近日在新加坡举办扩建新厂的开幕典礼。据消息透露，新厂第一期预计于2026年实现量产，届时将显著提升联电新加坡Fab 12i晶圆厂的总产能，达到每年超过100万片12英寸晶圆的规模。

这座新厂位于新加坡白沙晶圆科技园区，扩建计划分为两期，第一期总投资达50亿美元，月产能规划为3万片。同时，新厂还预留了第二期扩展空间，以满足未来进一步的投资需求。新厂将专注于22nm和28nm制程技术，成为新加坡半导体产业中最先进的晶圆代工制程之一。这些技术将广泛应用于高端智能手机显示芯片、物联网设备的高性能内存芯片以及下一代通信芯片的生产。

此外，新厂还将为通信、物联网、车用和人工智能（AI）等创新领域提供关键的半导体芯片支持。据校对/李梅报道，此次扩建计划预计在未来几年为当地创造约700个高科技就业机会，涵盖制程工程师、设备工程师以及研发工程师等岗位。