美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司，主要涉及华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。
这意味着华为外购芯片的路径将会被“阻断”，芯片，以储量最丰富、成本最廉价的二氧化硅(也是沙子的主要成分)为原料。但凡要处理信息，基本都有芯片，包括通信芯片、服务器芯片、手机芯片、电脑芯片等。
早期的芯片设计制造都可以在同一家公司完成，因为其复杂程度不算夸张。最著名的是英国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体、中国的华润微电子、士兰微、旺宏电子等。
后来随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了，有些公司只设计，成了纯粹的芯片设计公司。如，美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科、大陆的华为海思、展讯等。
芯片良品取决于晶圆厂整体水平，加工精度则取决于核心设备——光刻机。阿斯麦是全球唯一的高端光刻机生产商，英特尔拥有阿斯麦15%的股份、台积电有5%、三星有3%。此外，美国定了《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，中国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被限制国家。
早前，华为就表示，从9月起将无法生产旗舰麒麟芯片，因美国对华为供应商的施压，导致华为的海思半导体无法继续生产这一关键的手机零部件。
富瑞金融集团在报告中表示，如果华为因扩大限制而无法获得芯片组，其手机事业可能就玩完了。
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