【5月28日讯】随着“中美技术战”不断升温，美国不仅仅全面加大了对华为“禁令”，同时也将越来越多的中国高新科技企业，加入到美国“实体清单”之中，试图全面遏制中国高科技崛起，那么美国为何能够卡住全球芯片产业链“咽喉”呢？美国的芯片技术、半导体设备等等到底都有多牛呢？
根据最新的《2019年全球前十大半导体设备厂商排行榜》，我们能够看到，美国应用材料、泛林半导体、科雷KLA、泰瑞达 共四家企业上榜，而日本也同样有东电电子、斯科半导体、爱德万测试、日立高科 四家企业上榜，而剩下的荷兰ASML位居榜单第二名，新加坡先进太平洋科技位列第8名；可以看到，美国和日本厂商就占到了8家，几乎可以说垄断着全球半导体市场；
而我们从具体企业营收来看，无疑美国半导体设备巨头整体实力更强，其中美国的应用材料更是位居全球第一名，营收高达110亿美元，第二名则是荷兰ASML，整体营收也高达108亿美元。日本的东电电子位居榜单第三，整体营收高达103亿美元；更让人惊讶的是，美国四家半导体设备厂商的整体营收之和，几乎占到了榜单前十营收的近49%；这无疑也是在表明，在半导体设备领域，美国掌握着绝对的行业话语权，尤其是在芯片沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，美国技术也是处于全球遥遥领先地位，很多企业所提供的芯片制造原材料、设备都是无法被替代，所以美国才有如此十足的底气，想要彻底的切断华为“全球芯片供应链”；
而对于大家最为关心国产芯片，而中国半导体设备上无一上榜，这也就意味着中国半导体设备厂商依旧还要继续努力加油，无论是在光刻机，还是在其他各种设备以及半导体原材料方面，需要尽快寻求技术突破，以打破目前“被垄断”地位，防止继续被被美国、日本“卡脖子”，让中国企业不再饱受“断供”之苦；
最后：各位小伙伴们，你们是否看好“国产芯片”未来发展前景呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
