云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。 

该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线，向量产目标迈进！

公司董事长于大全博士出席仪式并讲话。首先感谢各工程参建单位、设备商和相关部门的辛勤工作，克服当前疫情带来的诸多困难，保质保量按时交付非常不容易。然后指出“海沧工厂是云天半导体非常重要的量产基地，是我们今后发展的根据地，一定要建设好；我们要精诚合作，密切配合，按时投产；相信我们可以从成功走向更大成功，把握时代赋予我们的机遇，共筑云天美好未来！”