根据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球硅晶圆市场2020年第一季出货面积按季度增长2.7%，摆脱了此前连续五个季度衰退的局面。
新冠肺炎疫情全球蔓延背后，宅经济的崛起让芯片行业意外受益。晶圆代工厂、IDM厂、内存厂今年以来产能利用率回升，叠加但硅晶圆库存在去年底明显降至安全水位之下，带动半导体厂开始重启硅晶圆采购。
而展望未来，业界看好第二季全球硅晶圆出货量将优于第一季，呈现连续二个季度成长，也代表硅晶圆产业景气谷底已过。
此外，硅晶圆现货价在去年第四季止跌，今年将连续二个季度维持上涨走势。合约价虽因长约关系变动不大，但库存回补需求对于价格止跌回稳有明显支撑。
相关公司方面，据主题库半导体 板块显示，
上海新阳：国内半导体材料龙头，项目总投资68亿元用于开展300毫米（12英寸）半导体硅片项目，其中1期18年年中投产，产能15万片/月，制程40-28nm，最终形成60万片/月的产能。
中环股份：国内研发能力最强，技术最为领先的半导体元件提供商之一，公司出资15亿占股30%与晶盛机电、无锡政府展开合作，总投资30亿美金用于大硅片项目。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
