叶甜春:中国半导体未来五年政策方向展望
来源:李智衍 发布时间:2025-06-16
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据《中国科学院院刊》报道,中国科学院微电子研究所研究员、中国半导体协会副理事长叶甜春近日与多位业内专家共同发表了一篇题为〈面向“十五五”的半导体设备挑战与机遇〉的专文。这篇文章不仅回顾了过去五年的进展,还为未来中国半导体产业的发展提供了重要方向。

文章指出,中国半导体设备产业正从“追赶替代”阶段迈向“路径创新”,强调发展具有中国特色的技术路线。叶甜春提到,未来将聚焦GAA、3D整合、FDSOI等技术,推动高端设备研发,同时建立零组件自主体系,以应对国际竞争。他还提出了“再全球化”策略,主张通过内需与出口双循环,积极参与全球技术重构,避免陷入封闭式发展。
叶甜春还对当前产业中的低水平重复竞争和资源内耗问题提出了警示。这些问题可能影响未来政策资金的投向和专项申请门槛的调整。业内人士认为,这篇文章不仅是对“十四五”规划的总结,更是为“十五五”半导体产业政策铺路的重要信号。
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