众所周知，限制我国芯片产业发展的，并不是集成电路的设计，而是与芯片生产相关的半导体设备。在芯片设计方面，比如华为海思，基本上已经追上了全球领先的水平，而在半导体设备方面，我国仍然依赖于进口，因此难以实现芯片的规模化生产。实际上，近些年来，我国也一直在努力的发展半导体设备相关的产业，至今也有部分企业在一些细分领域达到了全球领先的水平。
在2019年5月，中国半导体行业协会（CSIA）发布了“2018年度中国10大（强）半导体企业”，在半导体设备企业中，国内仅有5家企业进入了榜单（原本是选10强的，但是最终只能选出5家企业，由此也可以看出我国在半导体设备制造领域的薄弱），它们分别是中微半导体设备股份有限公司、北京北方微电子装备有限公司、中电科电子装备集团、盛美半导体设备有限公司、沈阳芯源微电子设备股份有限公司。其中，中微半导体设备位居第一位，也是我国排名第一的芯片设备企业。
中微半导体设备公司主要研发的产品是薄膜制造设备与等离子体刻蚀设备，这些设备都是半导体生产的关键设备。其中，在刻蚀设备这块，从2007年首次推出介质刻蚀机之后，中微半导体又先后65-45nm的介质刻蚀机、32-22nm的介质刻蚀机、22-14nm的介质刻蚀机。而到如今，中微半导体的最先进的等离子刻蚀机已经做到了5nm，并且在2018年年底通过了全球最大的半导体代工厂台积电的验证测试，将被用于全球第一条5nm的半导体生产线。根据中微半导体公开的信息，5nm的等离子刻蚀机将在2020年实现量产，这也意味着，在半导体设备刻蚀机这一领域，我国终于达到了全球领先水平。
而说到中微半导体，那就不得不说到中微半导体的创始人尹志尧博士，中微半导体能取得如今的成绩，很大的原因要归功于尹志尧博士。
尹志尧出生于1944年，大学本科毕业于中科大，随后在中科院研究所工作了近10年。1978年，尹志尧选择了继续深造，先是考上了北京大学化学系，拿下了硕士学位，随后又赴美留学，在加利福尼亚大学洛杉矶分校拿到了物理化学博士学位。
拿到博士学位后，尹志尧就进入了美国硅谷工作，先后在因特尔公司、泛林半导体公司、应用材料公司等工作了16余年。这几家公司可以说都是半导体行业中的佼佼者，其中，因特尔公司大家肯定比较熟悉，而泛林半导体公司与应用材料公司则是全球最大的两家半导体刻蚀设备厂商，占据了全球半导体刻蚀设备70%以上的市场份额。而尹志尧在应用材料公司一路做到了副总裁、等离子刻蚀设备事业群总经理、亚洲首席技术官等职位。
2004年，在国家大力扶持半导体设备企业的政策响应下，60岁的尹志尧最终选择了回国创业，创办中微半导体设备股份有限公司。实际上，由于尹志尧担任应用材料公司高管多年，掌握着许多的核心技术，同样也是全球半导体行业中的领军人物。因此，尹志尧的回国也颇费周折，甚至颇有风险。即使回国后，尹志尧创办的中微半导体也被此前的老东家多次告上法庭。
2004年，尹志尧创办中微半导体，2007年，推出了第一代介质刻蚀机。随后，尹志尧此前就职过的应用材料公司就把中微半导体告上了美国法庭，认为其有窃密之嫌。这场官司打了两年半时间，尹志尧聘请美国律师，对公司的600多万份文件进行彻查，均没有找到相应的证据，这场官司最终得到和解。随后在2009年，泛林半导体又状告中微半导体专利侵权，这场官司又纠缠了四年，中微半导体不仅取得了官司的胜利，还拿出了泛林半导体窃取机密的证据，反告泛林半导体，并取得了胜利。
连续2次的官司，也让美国的半导体设备企业意识到，在技术方面，是遏制不了中微半导体的。于是，又开始从供应链上来遏制中微半导体的发展。2017年，美国的一家LED设备厂商Veeco状告中微半导体的MOVCD石墨托盘供应商侵犯了其专利，要求其停止对中微半导体供货，这一次的博弈，最终对方也妥协了。因为中国同样禁止了这家供应商对美国厂家出货。
实际上，纵观中微半导体的发展，可以说充满着艰辛与曲折。所幸的是，中微半导体在一系列官司纠纷中并没有放下研发，如今的等离子刻蚀机更是达到了全球领先水平。除此之外，中微半导体的设备，在国内已经拥有了中芯国际、长江储存等客户，并且得到了台积电、SK海力士等全球知名的半导体生产企业的认可。
