“芯片”近年来成为行业热词，备受关注。从华为遭遇美国施压，带上芯片受限的“紧箍咒”；到国家出台相关政策扶持半导体、集成电路企业研发创新；再到如今席卷全球，包括汽车、消费电子、智能家居等多个产品领域皆难以幸免的“缺芯荒”。很多人开始意识到“芯片”和我们普通消费者的关系其实并不远，它的应用和影响就体现在日常生活的方方面面。（想了解全球缺芯的原因请查看：车企关厂停产，手机大佬诉苦，这"四大元凶"导致全球多行业"芯片荒" ）
但芯片的生产流程却是极为复杂的，周期也很长。因为要把各种高精尖技术凝聚在一枚极小的电路板上，芯片的制造需要投入巨大的资金，汇聚多方面的力量。此前，美国CSET的一份研究报告称，通过台积电5nm制造的12吋晶圆成本约为16988美元，单颗5nm芯片总成本就将达到426美元，约合2900元人民币。
简单来说，芯片的制造流程分为IC设计、晶圆制造、封装、测试几个主要环节。传统的芯片企业多是IDM（垂直整合制造）的生产模式，即一手包办芯片从设计，制造，封装测试到销售的全过程，英特尔、三星电子等如今仍采用这种模式。这类芯片巨头不仅需要具备先进的技术研发能力，还要有充足的人力物力，可以支撑起芯片生产过程中的大量投入。但很多IDM厂商难以面对芯片工艺更新换代和维护成本的压力，开始选择做减法，只干自己擅长的部分。于是整个产业链分化出没有生产线的IC设计公司“Fabless”，只进行芯片生产加工的代工厂“Foundry”，以及专门完成芯片制造最后一个环节的封测厂。
IC设计公司：
IC设计处于芯片制造产业的最上游，承载着芯片的最核心技术。目前全球的IC设计主导权主要由美国掌控，高通、博通、英伟达、AMD、赛灵思和美满电子是其中翘楚，中国台湾的联发科、瑞昱半导体和联咏科技也显示出它们的优势。而且值得关注的一点是，在这些芯片设计龙头企业中很多是由华人领导。（想了解IC设计龙头企业的华人领导者可以参考：站在全球芯片行业顶端的华人精英，他们执掌着七大IC设计龙头企业 ）
代工厂：
代工厂则主要负责芯片的制造，这既避免了产品设计间的残酷竞争，也可以同时为多家IC设计公司服务。目前，全球芯片代工厂的格局较为稳定，基本由台积电、三星、格罗方德、联电和中芯国际“五大金刚”领衔。尤其是台积电，它不仅是代工模式的开创者，也占据半壁江山，2020年第四季度全球市场占有率达55.6%，是当之无愧的“代工大哥大”。在面对全球“缺芯”困境的当下，芯片代工厂被认为是解决这一难题的关键，纷纷加大投资，兴建新生产线，提高产能。（想了解全球芯片代工“五大金刚”可以参考：细数台积电等芯片代工“五大金刚”，他们拿走了全球市场九成份额）
半导体设备制造商：
既然芯片的生产需要经过很多环节，自然每个环节也都需要相应的设备来完成。所以半导体设备制造商虽然没有直接参与芯片的制造流程，却对整个行业技术的发展起着关键性作用。这里最广为人知的就是光刻机大王荷兰阿斯麦(ASML)，阿斯麦甚至被认为是半导体产业链的“卡脖子”企业，它生产的先进EUV光刻机在全球市场是独一份，掌控着芯片先进制程量产的关键。除了阿斯麦，美国应用材料、日本东京电子、美国泛林集团和美国科磊多年来一直是该市场的领导者。它们在刻蚀设备、检测设备、清洗设备等方面掌握领先技术。（想了解全球五大半导体设备巨头可以参考：不只有光刻机，这五大半导体设备巨头掌控了全球芯片制造的"咽喉要道"）
封装测试厂：
封装测试，简称"封测"，是芯片生产的最后一个流程，指将完成前道工序的晶圆按照产品型号及功能需求加工，从而得到独立的芯片。经过封装测试的芯片就可以包装出货，进行销售了。这里需要说的是，在封测环节，中国企业展现出优势。根据拓璞产业研究院数据，2020年第三季度全球封测十强中，有九个来自中国。领头的是中国台湾企业日月光，中国大陆则有长电科技、通富微电和华天科技。中国企业在封装规模和技术上并不落后世界大厂，在全球市场占有重要地位。（想了解全球半导体封测业务领先企业可以参考：半导体封测业务揭秘，台湾日月光霸榜、大陆三家进全球十强 ）
半导体知识产权（IP）提供商：
除上述几类典型，在芯片制造过程中还会涉及到一类企业，它们不制造芯片也不出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产芯片。它们就是半导体知识产权（IP）提供商。目前，知名的IP供应商主要有ARM、新思科技、美普思(MIPS)、铿腾电子（Cadence）等，其中以ARM为首。ARM公司的IP多种多样，它设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件，并将技术授权给许多著名的半导体、软件厂商，比如，英特尔、IBM、LG半导体、NEC、索尼、飞利浦等。不久前ARM发布了最新版架构“Armv9”，这是ARM近10年来首次更新设计，不仅具备人工智能（AI）能力，还强化了安全功能。ARM在手机芯片设计领域已占据全球9成的份额。
半导体产业链发展至今经过很长时间，竞争必不可少，有一骑绝尘的企业，也有日落西山的企业。近来，因为芯片短缺各国加大了对芯片的投资，美国、欧盟和日本都考虑对先进的“晶圆厂”或芯片制造厂投资数百亿美元，这更加剧了芯片企业间的竞争。有分析称，全球芯片投资热潮恐致产能过剩，可能导致价格下跌并淘汰行业中的大部分业者。或许在不久的将来半导体行业就会迎来新一轮的洗牌。
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