英特尔(Intel)与日月光、超微(AMD)、ARM、Google Cloud、Meta、微软(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和台积电宣布成立UCIe (Universal Chiplet Interconnect Expres)s产业联盟，将建立芯片到芯片(die-to-die)互连标准，并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系。
UCIe产业联盟代表一个多样化的市场生态系，将满足客户对於更加定制化的封装层级整合需求，从一个可互通、多厂商的生态系，连结同级最佳芯片到芯片互连和协定。
发起企业亦批准UCIe规范，此为一款开放式业界标准，於封装层级建立无所不在的互连。UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I／O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠，均利用成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)业界标准所制定。此规范将提供给UCIe成员，并可从网站下载。
发起企业包括重要的云端服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM、矽晶IP供应商和芯片设计业者，且目前正处於整合成开放标准组织的最後阶段。2022年稍晚整合成新的UCIe产业组织之後，成员企业将开始着手下一时代的UCIe技术，包含定义小芯片外型规格、管理、强化後的安全性和其他必要协定。
英特尔表示，在见证PCIe、CXL和NVMe的成功後，相信一个专注於芯片到芯片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。英特尔认为以这些企业成员组成的重点联盟，不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商(如晶圆厂、委外封测代工厂和其他半导体公司)，是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。
英特尔指出，业界愈来愈多使用基於小芯片构件的模块化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。由於这个方式将来自不同厂商的设计IP和制程技术汇聚在一起，想要真正地利用模块化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。这个由UCIe所建立的小芯片生态系，为可互通小芯片建立统一标准踏出关键一步，以实现下一时代的科技创新。
责任编辑：张兴民
